Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Befestigung einer Kühlvorrichtung
in einem Computersystem, aufweisend eine Grundplatte mit ersten Befestigungselementen
zur Aufnahme einer Systemplatine, eine über der Grundplatte angeordnete und
mittels der ersten Befestigungselementen befestigte Systemplatine mit einem Sockel
zur Aufnahme eines Prozessors, einen in dem Sockel angeordneten Prozessor mit einer
Kontaktfläche zur Ableitung von in dem Prozessor erzeugter Wärme, einer
auf dem Prozessor in dem Bereich der Kontaktfläche angeordnete Kühlvorrichtung
zur Kühlung des Prozessors und eine direkt unter der Systemplatine im Bereich
des Sockels angeordnete Unterstützungsplatte zur Minderung einer Durchbiegung
der Systemplatine im Bereich des Sockels.
Durch die zunehmende Leistungsfähigkeit von Prozessoren von Computersystemen
und der damit verbundenen höheren Verlustwärme werden auch zur Kühlung
der Prozessoren eingesetzte Kühlvorrichtungen immer aufwendiger. Während
früher relativ leichte, direkt auf dem Prozessor angeordnete passive Kühlvorrichtungen
verwendet wurden, kommen heute aufwendigere, aktive Kühlvorrichtungen zum Einsatz,
insbesondere großflächige Kühlkörper mit daran montierten Ventilatoren,
so genannte Heatpipes oder Wärmerohre zur Ableitung der durch den Prozessor
erzeugten Wärme an einen entfernt angeordneten Kühlkörper oder Flüssigkeitskühlköpfe
zur Ableitung der erzeugten Wärme in einem Kühlmittelkreislauf. Dabei
benötigen die aufwendigeren Kühlvorrichtungen auch aufwendigere Befestigungsmöglichkeiten,
da auch ihr Gewicht zunimmt.
Zugleich weisen moderne Prozessoren immer mehr Anschlussflächen
zur Kontaktierung von Leiterbahnen einer Systemplatine auf. Nicht nur die Daten-
und Adressbusbreite und die damit verbundenen benötigten Anschlussflächen
nehmen von Prozessorgeneration zu Prozessorgeneration zu, sondern auch die zur Übertragung
der benötigten elektrischen Energie verwendeten Anschlussflächen. Um die
benötigte Anzahl von Anschlussflächenkosten günstig zur Verfügung
zu stellen, verwenden Prozessor- und Sockelhersteller zunehmend sogenannte "Land
Grid Array" (LGA) oder Anschlussflächenmatrix-Sockel. Anders als herkömmliche
Prozessoren und Prozessorsockel werden diese nicht mehr in Durchstecktechnik auf
eine Systemplatine aufgelötet, sondern in der sogenannten "Surface Mount Device"
(SMD) Technik, bei der der Sockel lediglich an eine Oberfläche der Systemplatine
angelötet wird.
Um eine Beschädigung der Lötstellen zu verhindern, müssen
unzulässige Spannungen, wie sie etwa durch Durchbiegen der Systemplatine während
der Montage verursacht werden können, vermieden werden. Hierzu sieht die AMD-Spezifikation
"Thermal Design Guide for AMD Socket F (1207) and AMD Socket G (1207) Processors"
zu den Prozessorsockeln F und G, auch bekannt als Sockel 1207, eine unter der Systemplatine
im Bereich des Sockels angeordnete Unterstützungsplatte vor. Gemäß
der Spezifikation wird eine zur Kühlung des Prozessors verwendete Kühlvorrichtung
ebenfalls an der Unterstützungsplatte befestigt, um eine sichere und höhenangepasste
Befestigung der Kühlvorrichtung in Bezug auf den Prozessor zu ermöglichen.
Gemäß Spezifikation darf die Kühlvorrichtung dabei das Gewicht von
450 Gramm nicht überschreiten, um eine zu große Belastung der Systemplatine
zu verhindern.
Dies hat jedoch den Nachteil, dass aufwendige Kühlvorrichtungen,
wie etwa Heatpipes oder Wasserkühlsysteme, nicht an dem Prozessor befestigt
werden können. Eine solche, verhältnismäßig aufwendige Kühlvorrichtung
wird jedoch besonders bei sehr leistungsfähigen Computersystemen, oder bei
Computersystemen deren Kühlvorrichtung besonders leise betrieben werden soll,
benötigt.
Aus der US 6,384,331 B1
ist eine verstärkte Unterstützungsplatte für eine Kühlvorrichtung
bekannt, die zwischen einer Systemplatine und einer Grundplatte eines Computergehäuses
eingeklemmt angeordnet ist.
Aus der DE 103 55 597 A1
ist ein Kühlsystem zur Kühlung einer in einem Computersystem angeordneten
Komponente bekannt, wobei auf dem Kühlkörper ein weiterer Kühlkörper
angeordnet ist.
Aus der WO 2004/097935 A2
ist eine Anordnung zum Halten einer verhältnismäßig schweren Kühlvorrichtung
bekannt. Die Anordnung umfasst eine Unterstützungsplatte mit Abstandshaltern,
die durch eine Systemplatine hindurch treten, um den Kühlvorrichtung zu sichern.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die bekannten Anordnungen
zur Befestigung einer Kühlvorrichtung in einem Computersystem derart weiter
zu entwickeln, dass auch aufwendigere Kühlvorrichtungen einsetzbar sind. Dabei
soll auch bei der Verwendung von besonders schweren Kühlvorrichtungen eine
Durchbiegung der Systemplatine sicher verhindert werden.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Anordnung zur
Befestigung einer Kühlvorrichtung in einem Computersystem der eingangs genannten
Art gelöst, die dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlvorrichtung über
zweite Befestigungselemente mit der Grundplatte verbunden ist und eine Durchbiegung
der Unterstützungsplatte durch zwischen der Grundplatte und der Unterstützungsplatte
angeordnete Stützelemente begrenzt wird.
Durch die Befestigung der Kühlvorrichtung an der Grundplatte
können an der Kühlvorrichtung auftretende Kräfte an die Grundplatte
abgeführt werden, sodass an der Systemplatine keine unzulässigen Kräfte,
die eine gefährliche Durchbiegung der Systemplatine verursachen könnten,
auftreten. Des Weiteren wird die Durchbiegung der Systemplatine zusätzlich
durch zwischen der Grundplatte und der Unterstützungsplatte angeordnete Stützelemente
begrenzt.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist
zwischen der Grundplatte und der Unterstützungsplatte eine Adapterplatte angeordnet,
wobei die zweiten Befestigungselemente und die Stützelemente auf der Adapterplatte
angeordnet sind und durch die Adapterplatte mit der Grundplatte verbunden sind.
Durch Verwendung einer Adapterplatte kann eine in ein Computersystem
eingebaute Grundplatte mit einer Vielzahl unterschiedlicher Systemplatinen und darauf
befindlicher Sockel und Prozessoren verwendet werden. Beim Austausch einer der zu
verwendenden Komponenten muss lediglich eine neue Adapterplatte verwendet werden,
die insbesondere die Lage der Befestigungselemente an die zu verwendenden Komponenten
anpasst. Eine Änderung der Grundplatte, die oftmals fest in ein Gehäuse
des Computersystems integriert ist, ist nicht nötig.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung sind die
zweiten Befestigungselemente und die Stützelemente als Drehteile gefertigt,
sodass ein vorbestimmter Höhenunterschied zwischen den Befestigungselementen
und den Stützelementen innerhalb eines vorbestimmten Toleranzbereichs liegt.
Drehteile können im Unterschied zu etwa Blech-Biegeteilen besonders
präzise mit sehr geringen Fertigungstoleranzen hergestellt werden. Dadurch,
dass sowohl die Befestigungselemente als auch die Stützelemente, die die Systemplatine
in dem Bereich des Sockels unterstützen, als Drehteil hergestellt werden, kann
eine Verspannung oder Durchbiegung der Systemplatine in dem Bereich des Sockels
vermieden werden.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung
sind die zweiten Befestigungselemente und die Stützelemente als einteiliges
Drehteil ausgeführt, wobei durch Verjüngung der Drehteile gebildete Auflageflächen
als Stützelemente wirken.
Durch Verwendung eines einteiligen Drehteiles kann die Fertigungstoleranz
zwischen Befestigungselement und Stützelement noch weiter verringert werden.
Darüber hinaus werden weniger Teile zur Befestigung der Kühlvorrichtung
benötigt, was die Montage vereinfacht.
Weitere Einzelheiten und Ausgestaltungen der Erfindung sind in den
Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung wird nachfolgend an zwei Ausführungsbeispielen
anhand der Zeichnungen näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:
1 eine Anordnung zur Befestigung einer Kühlvorrichtung
nach dem Stand der Technik,
2 eine Anordnung zur Befestigung einer Kühlvorrichtung
gemäß einer ersten Ausgestaltung der Erfindung und
3 eine Anordnung zur Befestigung einer Kühlvorrichtung
gemäß einer zweiten Ausgestaltung der Erfindung.
1 zeigt eine Anordnung zur Befestigung einer Kühlvorrichtung
in einem Computersystem nach dem Stand der Technik. Auf einer Grundplatte
1 ist eine Adapterplatte 2 angeordnet. Die Adapterplatte
2 kann beispielsweise mittels in der Grundplatte 1 vorgesehene
Befestigungsöffnungen an der Grundplatte 1 fest geschraubt oder in
sie eingesteckt werden. Die Adapterplatte 2 dient dazu, eine einheitliche
Grundplatte 1 mit einer Vielzahl unterschiedlicher Ausstattungsvarianten
eines Computersystems zu verwenden.
An der Adapterplatte 2 sind zwei erste Befestigungselemente
3 angeordnet, über die eine Systemplatine 4 an der Adapterplatte
2 festgelegt ist. Die Anzahl der ersten Befestigungselemente
3 kann dabei für verschiedene Systemplatinen 4 unterschiedlich
sein; die gezeigte Anzahl von zwei ersten Befestigungselementen 3 ist nur
beispielhaft. Bei den ersten Befestigungselementen 3 handelt es sich beispielsweise
um Abstandshalter oder Gewindebolzen, über welche die Systemplatine
4 mittels in der 1 nicht dargestellten Schrauben
an der Adapterplatte 2 festgelegt ist. Auf der Systemplatine
4 ist ein Sockel 5 zur Aufnahme eines Prozessors, im Ausführungsbeispiel
ein so genannter Sockel F mit 1207 Anschlussflächen in einer Anschlussflächenmatrix
angeordnet. Der Sockel 5 ist in der sogenannten SMD-Technik von oben auf
die Systemplatine 4 aufgelötet.
In dem Sockel 5 ist des Weiteren ein Prozessor
6, beispielsweise ein sogenannter AMD Opteron Prozessor, angeordnet. Der
Prozessor 6 wird über eine in der 1 ebenfalls
nicht dargestellte Haltevorrichtung in dem Sockel 5 festgehalten, sodass
an der Unterseite des Prozessors 6 angeordnete Anschlussflächen mit
zugeordneten Anschlusselementen des Sockel 5 zusammenwirken und eine sichere
Signalübertragung zwischen dem Prozessor 6 und der Systemplatine
4 herstellen.
Um eine Durchbiegung der Systemplatine 4 im Bereich des Sockels
5 zu mindern, ist unterhalb der Systemplatine 4 im Bereich des
Sockels 5 eine Unterstützungsplatte 7 angeordnet.
Auf der Unterstützungsplatte 7 sind Gewindebolzen
8 angeordnet, über die eine Kühlvorrichtung 9 an der
Unterstützungsplatte 7 festgelegt wird. Die Kühlvorrichtung
9 wird beispielsweise durch Schrauben 10 mit daran angeordneten
Federelementen 11 an der Unterstützungsplatte 7 festgelegt,
wobei die Federelemente 11 einen gleichmäßigen Anpressdruck im
Bereich einer Kontaktfläche des Prozessors 6 bewirken.
In der 1 ist des Weiteren ein zusätzliches
Befestigungselement 12 dargestellt, durch das die Systemplatine
4 direkt an der Grundplatte 1 festgelegt ist. Das zusätzliche
Befestigungselement 12 befindet sich außerhalb des Bereichs des Prozessors
6 und entspricht im Ausführungsbeispiel einem Befestigungselement
gemäß dem ATX-Standard.
Problematisch an der in 1 dargestellten
Anordnung ist, dass bei der Montage besonders schwerer Kühlvorrichtungen
9 eine Durchbiegung der Systemplatine 4 nicht sicher verhindert
werden kann. Denn insbesondere beim Zusammenbau und beim Transport von Computersystemen
wirken auf besonders großflächige oder besonders schwere Kühlvorrichtungen
wie etwa sogenannte Heatpipes oder Flüssigkeitskühler, große Kräfte
ein die dann über die Schrauben 10, die Gewindebolzen 8 und
die Unterstützungsplatte 7 an die Systemplatine 4 weitergeleitet
werden. Die gestrichelt dargestellte Durchbiegekurve 13 stellt eine mögliche
Verformung der Systemplatine 4 dar, bei der Lötpunkte des Sockels
5 beschädigt werden können.
2 zeigt eine Anordnung zur Befestigung einer Kühlvorrichtung
in einem Computersystem gemäß einer ersten Ausgestaltung der Erfindung.
Auf einer Grundplatte 1 ist eine Adapterplatte 2 angeordnet, die
erste Befestigungselemente 3 aufweist, welche zur Befestigung einer Systemplatine
4 dienen.
Die Systemplatine 4 weist einen Sockel 5 auf, in
dem ein Prozessor 6 angeordnet ist.
Zusätzlich sind auf der Adapterplatte 2 zweite Befestigungselemente
angeordnet, an denen eine Kühlvorrichtung 9 befestigt ist. Im Ausführungsbeispiel
handelt es sich bei den zweiten Befestigungselementen um gedrehte Gewindebuchsen
14, in die eine Schraube 10 zur Befestigung der Kühlvorrichtung
9 eingeschraubt ist. Über Federelemente 11 wird die Kühlvorrichtung
9 gleichmäßig an eine zu kühlende Kontaktfläche des
Prozessors 6 angedrückt.
Des Weiteren sind auf der Adapterplatte 2 Abstandshalter
15 angeordnet, bei denen es sich ebenfalls um Drehteile handelt. Die Abstandshalter
15 wirken als Stützelemente und begrenzen eine Durchbiegung der Systemplatine
4 und einer im Bereich des Sockels 5 darunter angeordneten Unterstützungsplatte
7 nach unten hin. Somit ist eine mögliche Durchbiegung der Systemplatine
4 durch die Durchbiegekurve 13 nach unten hin begrenzt und sehr
viel geringer als in der Anordnung gemäß 1.
Die Kühlvorrichtung 9 gibt auf sie wirkende Kräfte
nicht an die Systemplatine weiter. Denn die Befestigung der Kühlvorrichtung
9 mittels der Federelemente 11, der Schrauben 10, der
Gewindebuchsen 14 und der Adapterplatte 2 gibt auf die Kühlvorrichtung
9 wirkende Kräfte direkt an die Grundplatte 1 des Computersystems
weiter. Die Systemplatine 4 ist nicht direkt mit den Gewindebuchsen
14 verbunden. Stattdessen sind in der Systemplatine 4 Öffnungen
16 vorgesehen, durch die die Gewindebuchsen 14 spannungsfrei durchtreten.
3 zeigt eine Anordnung zur Befestigung einer Kühlvorrichtung
in einem Computersystem gemäß einer zweiten Ausgestaltung der Erfindung.
Die Anordnung umfasst wiederum eine Grundplatte 1, eine Adapterplatte
2 mit daran befestigten ersten Befestigungselementen 3, sowie
eine durch die Befestigungselemente 3 auf der Adapterplatte 2
festgelegte Systemplatine 4. Auf der Systemplatine 4 ist ein Sockel
5 mit einem darin aufgenommenen Prozessor 6 angeordnet. Unterhalb
der Systemplatine 4 befindet sich im Bereich des Sockels 5 eine
Unterstützungsplatte 7, die eine Durchbiegung der Systemplatine
4 im Bereich des Sockels 5 mindert.
Des Weiteren sind auf der Adapterplatte 2 Stufenbolzen
17 angeordnet, durch die in dieser Ausgestaltung die zweiten Befestigungselemente
realisiert sind. In der gezeigten zweiten Ausgestaltung fungieren die Stufenbolzen
17 als die einzigen Befestigungsstellen für eine Kühlvorrichtung
9 und gleichzeitig als Stützelemente für die Unterstützungsplatte
7. Dazu weisen die Stufenbolzen 17, die als Drehteil gefertigt
sind, einen unteren Bereich mit einem größeren Durchmesser auf, dessen
oberes Ende eine Auflagefläche 18 bildet, die als Stützelement
für die Unterstützungsplatte 7 wirkt. Des weiteren weisen die
Stufenbolzen 17 einen verjüngten oberen Bereich mit einem darin eingebrachten
Gewinde auf, die als Befestigungsstelle für die Kühlvorrichtung
9 dient. Dazu ist die Kühlvorrichtung 9 mittels Schrauben
10 und Federelementen 11 mit den Stufenbolzen 17 verschraubt.
Der obere verjüngte Teil der Stufenbolzen 17 tritt dabei spannungsfrei
durch Öffnungen 16 der Systemplatine 4 hindurch.
Ein zusätzlicher Vorteil der Anordnung gemäß der zweiten
Ausgestaltung der Erfindung liegt darin, dass die Anordnung gemäß
dem Stand der Technik, die in 1 dargestellt ist, weitgehend
ungeändert übernommen werden kann. Insbesondere die Unterstützungsplatte
7 und die Adapterplatte 2 haben die selben Ausmaße wie in
der in 1 dargestellte Anordnung. Lediglich die Gewindebolzen
8 müssen von der Unterstützungsplatte 7 entfernt werden
und der Durchmesser der Öffnung 16 gegebenenfalls durch Aufbohren
an den Durchmesser des oberen Teils des Stufenbolzens 17 angepasst werden.
Zudem können die Stufenbolzen 17 zugleich die Funktion
der zweiten Befestigungselemente zur Festlegung der Kühlvorrichtung
9 an der Grundplatte 1 des Computersystems als auch die Funktion
der Stützelemente zur Begrenzung der Durchbiegung der Unterstützungsplatte
7 übernehmen. Somit werden nur wenige, beispielsweise zwei oder vier
Stufenbolzen 17 als zusätzliches Befestigungsteil zur Festlegung besonders
leistungsfähiger Kühlvorrichtungen 9 an einer standardkonformen
Systemplatine 4 benötigt.
- 1
- Grundplatte
- 2
- Adapterplatte
- 3
- erstes Befestigungselement
- 4
- Systemplatine
- 5
- Sockel
- 6
- Prozessor
- 7
- Unterstützungsplatte
- 8
- Gewindebolzen
- 9
- Kühlvorrichtung
- 10
- Schraube
- 11
- Federelement
- 12
- zusätzliches Befestigungselement
- 13
- Durchbiegekurve
- 14
- Gewindebuchsen
- 15
- Abstandshalter
- 16
- Öffnung
- 17
- Stufenbolzen
- 18
- Auflagefläche