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Dokumentenidentifikation DE102005038208B4 26.02.2009
Titel Verfahren zur Herstellung von Silberschichten und seine Verwendung
Anmelder Müller, Thomas, 73660 Urbach, DE
Erfinder Müller, Thomas, 73660 Urbach, DE
Vertreter PFENNING MEINIG & PARTNER GbR, 80339 München
DE-Anmeldedatum 12.08.2005
DE-Aktenzeichen 102005038208
Offenlegungstag 15.02.2007
Veröffentlichungstag der Patenterteilung 26.02.2009
Veröffentlichungstag im Patentblatt 26.02.2009
IPC-Hauptklasse C23C 18/44  (2006.01)  A,  F,  I,  20051017,  B,  H,  DE
IPC-Nebenklasse C09D 1/00  (2006.01)  A,  L,  I,  20051017,  B,  H,  DE

Beschreibung[de]

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Silberschichten.

Silberschichten finden unter anderem Verwendung für die Leitfähigkeit von Bauteilen, die Abschirmung elektromagnetischer Strahlung in Kombination mit Kupferschichten, sowie zur dekorativen oder funktionellen Versilberung von Gegenständen aller Art, auch mit komplizierten Geometrien.

Bekannt ist es zunächst, Silberschichten mittels des Physical-Vapour-Deposition-Verfahrens (PVD) herzustellen. Dies geschieht im Hochvakuum, das Silber scheidet sich aus der Dampfphase ab, und zwar unter Verwendung eines Silbertargets, zwischen dem ein Lichtbogen gezündet wird. In der sog. Sputtertechnik wird das Silbertarget beheizt und das Metall so verdampft. Die gebildeten Schichten wachsen langsam und sind im Allgemeinen bis max. 5 &mgr;m dünn. Sie sind kolumnar aufgebaut und somit weder dicht noch glänzend. Es tritt, insbesondere bei rauem Grundmaterial, kein einebnender Effekt ein, so dass die Rauhigkeit die Qualität der Silberoberfläche bestimmt. Dekorative Schichten sind somit nicht möglich. Die Abscheidung erfolgt haftfest erst ab mindestens 80°C Substrattemperatur.

Beim Chemical-Vapour-Deposition-Verfahren (CVD), das ebenfalls im Hochvakuum erfolgt, scheidet sich das Silber aus der Dampfphase unter Verwendung organischer oder anorganischer Silberverbindungen (Precursor) bei Temperaturen über 200°C ab. Das Schichtausgangsmaterial, das in Form einer leicht flüchtigen Verbindung vorliegen muss, wird gemeinsam mit den Reaktionspartnern im Hochvakuum in die Dampfphase gebracht. Durch eine thermisch oder plasmatechnisch angeregte chemische Reaktion aus der Dampfphase schlagen sich Atome oder Moleküle am Substrat nieder und bilden eine wachsende Schicht. Es sind hohe Beschichtungstemperaturen, üblicherweise ca. 1000°C bzw. über 200°C bei Plasmabehandlung, notwendig. Die gebildeten Schichten wachsen nur langsam und sind im Allgemeinen nur < 1 &mgr;m bis 5 &mgr;m dünn, kolumnar aufgebaut und somit ebenfalls weder dicht noch glänzend. Auch bei diesem Verfahren tritt kein einebnender Effekt ein, die Rauhigkeit des Grundmaterials bestimmt die Qualität der Silberoberfläche. Dekorative Schichten sind somit auch bei diesem Verfahren nicht möglich. Das Grundmaterial muss darüber hinaus temperaturstabil sein.

Bei dem bekannten galvanischen Verfahren werden in einer wässrigen oder aprotischen Lösung Silbersalze gelöst, so dass sie als Ionen vorliegen. In diese Lösung wird durch einen Spannungsgenerator Gleichstrom angelegt, wobei als Anode eine Silberplatte oder eine platinierte Titananode und als Kathode das zu beschichtende Bauteil verwendet wird. Dieses wird in der Lösung unter Anlegen eines Gleichstroms beschichtet. Die Abscheideraten betragen je nach Verfahren zwischen 3 &mgr;m/h bis 20 &mgr;m/h. Die am häufigsten eingesetzten Salze sind Silbernitrat, Silberthiosulfat und Silbercyanid. Durch den Einsatz organischer oder anorganischer Hilfsstoffe können die Härte, der Glanz oder andere funktionelle Eigenschaften verändert werden. Die Lösungen (Cyanide) sind sehr giftig. Bei Einsatz von Thiosulfat erfolgt nur eine geringe Schichtabscheidung. Zudem sind die Silbersalze lichtempfindlich, zur Veränderung der Schichteigenschaften bedarf es des Einsatzes von Schwermetallsalzen.

Aus der EP 0 909 838 B1 ist ein chemisches außenstromloses Verfahren bekannt. Bei dieser stromlosen Silberabscheidung muss zwischen Ladungsaustauschverfahren und autokatalytischen Verfahren unterschieden werden. Ein Elektrolyt, der nach dem Ladungsaustauschverfahren arbeitet, enthält z. B. 2 g/l Ag als KAg(CN)2, arbeitet bei pH 11 und 90°C. Dabei wird auf das Grundmaterial entsprechend der Stellung in der elektrochemischen Spannungsreihe der Elemente (z. B. Kupferblech) so lange abgeschieden, bis eine deckende Silberschicht erzeugt ist. Das Kupferion geht in Lösung und die Ladung wird auf das Silberion übertragen, das auf der Oberfläche abgeschieden wird. Die Reaktion läuft solange, bis analog der Nernst'schen Gleichung die Potentiale + 0,337 + 0,02958·logCCU2+ = +0,7991 + 0,05916·logCAg + gleich sind und so kein Ladungsübergang mehr stattfindet. Die somit erreichbaren Schichtdicken liegen zwischen 0,5 und 1,5 &mgr;m, die Beschichtungszeit beträgt um die 20–50 min.

Autokatalytisches Verfahren mit den Reduktionsmitteln Dimethylaminoboran, Hypophosphit oder Cyanid haben Abscheidegeschwindigkeiten von 4 &mgr;m/h bis 14 &mgr;m/h. Das chemische Verfahren arbeitet zwischen 50°C und 90°C. Dabei findet durch die Adsorption auf der Substratoberfläche der Ladungsaustausch zwischen Reduktionsmittel und Metallion statt. Das Reduktionsmittel wird dabei oxidiert. Angeregt durch das Grundmaterial, bzw. eine Palladium- oder einen Palladium/Zinn-Aktivator wird die Reaktion gestartet.

Bei verspiegelten Gläsern oder Spiegeln ist auf der Rückseite eine aufgedampfte oder chemisch hergestellte Silber- oder Aluminiumschicht aufgebracht. Früher wurde für Spiegelglas und für Hohlglas eine Quecksilber-Zinnbelegung angewendet. Wegen ihrer hohen Giftigkeit wurde die ungefährlichere Silberverspiegelung später der PVD-Aluminiumschicht vorgezogen.

Die Herstellung von Silberspiegeln geschieht auch auf nasschemischem Wege unter Verwendung einer ammonialkalischen Silbersalzlösung, der sogenannten Tollenslösung. Bei Spiegelglastafeln wird die silberhaltige Flüssigkeit unter Verwendung einer natronhaltigen Lösung und einer Reduktorlösung aus Zucker und organischen Säuren auf das frischpolierte gut gereinigte Glas aufgegossen und erwärmt. Auf diese Weise erfolgt auch die Herstellung von Christbaumkugeln. Nach einer Einwirkzeit von ca. 5–30 min. lässt man die überstehende Flüssigkeit ablaufen. Danach wird der Silberbelag getrocknet und zum Schutz gegen Oxidation mit Kupfer geschützt, das analog der Fehling'schen Reaktion abgeschieden wird. Bei der Kastenversilberung, bei kleineren Gläsern, werden diese mit der Rückseite aneinander liegend in Kästen gestellt und mit Versilberungsflüssigkeit gefüllt. Hohlgläser werden mit der Flüssigkeit gefüllt und ruhig stehen gelassen, die Abscheidung des Silbers erfolgt in etwa 5–20 Minuten.

Bei dem aus der DE 199 35 434 A1 bekannten weiteren Verfahren zur stromlosen Abscheidung metallischer Schichten, vorzugsweise aus Silber oder Kupfer oder beiden Metallen auf ein Substrat, wird auf der Substratoberfläche durch Aufbringung eines modifizierten oder nicht modifizierten Schlickers, der mindestens ein anorganisches Bindemittel, mindestens ein Reduktionsmittel und ein Lösemittel enthält, eine geschlossene Schicht erzeugt. Anschließend wird das Lösungsmittel aus dieser Schicht entfernt, wobei der Schlicker durch eine Kondensationsreaktion zu einem Gel wird. Danach wird die Schicht in Kontakt mit einer Lösung gebracht, die das abzuscheidende Metall in Form von Ionen enthält.

Nachteilig bei diesem Verfahren ist, dass die Schichten eine Schichtdicke von 40–50 &mgr;m haben und aufgrund der anorganischen Basismasse nicht eingeebnet sind und deshalb keine dekorativen, glänzenden Oberflächen zu erreichen sind. Außerdem kann mit diesen viskosen Schlickern keine gleichmäßige bzw. eingeebnete Oberfläche erzeugt werden. Der in diesem Beschichtungsverfahren genutzte anorganische Schlicker ist in der Praxis nicht zur Beschichtung von komplizierten geometrischen Formen geeignet. An Kanten oder Übergängen kommt es zu einer sog. Knochenbildung, die keine Maßhaltigkeit eines Bauteils zulässt.

In der US 5,318,621 A ist eine stromlose Teilabscheidelösung für Silber oder Gold beschrieben, die einen nicht-cyanidischen Metallkomplex mit Thiosulfat, Sulfit und EDTA als Komplexbildner und mindestens eine Aminosäure zur Erhöhung der Abscheidegeschwindigkeit enthält. Das Bad enthält kein Reduktionsmittel.

Die JP 61015986 A offenbart eine Beschichtungslösung zur Silberabscheidung mittels Reduktion. Sie enthält einen Komplexbildner für Silber. Dieser Komplexbildner ist u. a. eine Aminosäure. Somit ist die reduktive Abscheidung von Silber mittels einer Silbersalzlösung, in der die Silberionen mit einem Aminogruppenhaltigen Komplexbildner komplexiert sind, bekannt.

Aus A. F. Bogenschütz et al.: „Untersuchungen zur außenstromlos reduktiven Silberabscheidung", Teil 1, Galvanotechnik (1991), Nr. 2, Seiten 448–453 sind Formaldehyd und diverse anorganische und organische Reduktionsmittel bekannt.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein neuartiges Verfahren zur Herstellung glänzender, dünner Silberschichten bei Raumtemperatur bereitzustellen, das die Nachteile der bekannten Verfahren und insbesondere den Einsatz hochgiftiger Substanzen vermeidet und gleichzeitig einen sehr guten, einebnenden Beschichtungseffekt auf unterschiedlichsten Grundmaterialien erzeugt.

Hierzu wird ein Verfahren zum chemischen, außenstromlosen Aufbringen einer Silberschicht auf eine zu beschichtende Oberfläche vorgeschlagen, bei dem in einem ersten Schritt die Oberfläche mit einer Katalysatorlösung, deren wirksame Bestandteile in einer Konzentration zwischen 0,001 mol/L und 0,5 mol/L enthalten sind, vorbehandelt wird und in einem zweiten Schritt eine Silbersalzlösung, in der Silberionen mit einem Aminogruppe-haltigen Komplexbildner komplexiert sind, gemeinsam mit einer sauren Reduktorlösung durch eine Zwei-Komponenten-Mischpistole auf die Oberfläche aufgetragen wird, wobei weder die Silbersalzlösung noch die Reduktorlösung Ammoniak enthält.

Überraschenderweise hat sich gezeigt, dass hiermit eine rasche Silbermetallausscheidung erzeugt werden kann. Innerhalb von wenigen Sekunden und mit geringem Aufwand kann eine gut deckende, einebnende, geschlossene, glänzende, sowohl dekorative wie auch funktionelle Silberoberfläche erzeugt werden. Die Schichtdicken können zwischen 0,5 &mgr;m und mehreren 100 &mgr;m dick sein. Beschichtet werden können sowohl Metalle, Kunststoffe, Glas, Holz oder Lackschichten. Die Silberschichten finden sowohl für die Leitfähigkeit von Bauteilen, die Abschirmung elektromagnetischer Strahlung in Kombination mit Kupferschichten, wie insbesondere zur dekorativen oder funktionellen Versilberung von Gegenständen aller Art, auch mit komplizierten Geometrien Verwendung.

Vorteilhaft werden die Silbersalz- und die Reduktorlösung im Verhältnis 1:1 aufgebracht.

Dabei kann die saure Reduktorlösung aus einer Aldose und Formaldeyd, aber auch aus Acetaldehyd und einer Säure oder aus einer Aldose und einem anorganischen oder organischen Reduktionsmittel bestehen. Auch kann eine Kombination aus einem organischen Reduktionsmittel und einer Säure gewählt werden.

Die Silbersalzlösung wird dadurch hergestellt, dass in einer ersten Lösung 500 ml deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 &mgr;S vorgelegt und dieser zwischen 1 g/L und 80 g/L eines aminogruppenhaltigen Komplexbildners zugegeben und in einer zweiten Lösung 400 ml deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 &mgr;S vorgelegt und diesem zwischen 2,5 g/L und 100 g/L Silbernitrat zugegeben werden und anschließend die zweite Lösung derart in die erste Lösung hineingegeben wird, dass kein Niederschlag entsteht, und schließlich der zusammengemischten Silbersalzlösung zwischen 0,1 g/L bis 10 g/L Säure, vorzugsweise Schwefelsäure, zugegeben und die so gebildete Lösung mit deionisiertem Wasser auf 1 Liter aufgefüllt wird.

Der Vorteil des Verfahrens ist, dass kein Ammoniak zur Komplexierung des Silbers und zum Zerstören dieses Komplexes zur Silberausscheidung keine Natronlauge mehr verwendet werden muss. Ammoniak (Ammoniumhydroxid) ist ein stark stechend riechendes, farbloses und giftiges Gas, das erstickend wirkt. Natronlauge ist stark ätzend. Auch extreme pH-Wert-Schwankungen für die zu beschichtenden Oberflächen werden so vermieden. In der Lösung bildet sich damit auch nicht das gefährliche Silber-Fulminat, das zu heftigen Explosionen führen kann. Stattdessen bildet sich die gewünschte Silberschicht in Sekundenschnelle. Nach kurzem Trocknen, das bereits bei Raumtemperatur und bei Temperaturen bis zu 80°C erfolgen kann, ist die Silberschicht so fest auf der zu beschichtenden Oberfläche verhaftet, dass sie sogar noch bei Bedarf poliert werden kann.

In Ausgestaltung werden als Komplexbilder Mono-, Di- oder Triethanolamin und Glycin zugegeben.

Insbesondere ist vorgesehen, dass der ersten Lösung 5 g/L Methylamin zugegeben und der zweiten Lösung 10 g/L Silbernitrat zugegeben und die zusammengemischte Silbersalzlösung mit 0,1 ml Schwefelsäure versetzt wird.

Es ist erfindungsgemäß, die zu beschichtende Oberfläche mit einer Katalysatorlösung vorzubehandeln und zu aktivieren, deren wirksame Bestandteile in einer Konzentration zwischen 0,001 mol/L und 0,5 mol/L enthalten sind.

Wirksamer Bestandteil der Katalysatorlösung können Eisen(II)-chlorid oder -sulfat, Phosphite, Hypophosphite, Hydrazinsulfat oder -nitrat, Zinn(II)-Verbindungen, wie Zinn(II)-Chlorid, Palladiumsalze oder Palladium/Zinn-Koloidale sein.

Ebenso können organische reduktive Verbindungen, insbesondere Formaldehyd, Acetaldehyd und/oder Seignettesalz eingesetzt werden.

Eine erfindungsgemäße Katalysatorlösung kann dadurch hergestellt werden, dass beispielsweise in 150 ml deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 &mgr;S zwischen 0,5 g/L und 50 g/L Katalysatorsalz oder Katalysatorlösung aus einem Zinn(II)Salz und zwischen 5 ml/L und 300 ml/L konzentrierter Salzsäure gegeben und bis zur Lösung gerührt werden, anschließend zwischen 0,1 g/L und 2 g/L nicht ionogenes Netzmittel, insbesondere Polyethylenglykol 1000 (PEG 1000) zugegeben und die entstandene Katalysatorlösung mit deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 &mgr;S auf 10 Liter aufgefüllt und zwischen 24–48 Stunden stehengelassen wird.

Je nach Grundmaterial und zu beschichtender Oberfläche können zur Aktivierung des Untergrundes der Katalysatorlösung zwischen 0,02 mol/L und 2 mol/L Salzsäure, Natronlauge oder Lösemittel zugegeben werden.

Die für das erfindungsgemäße Verfahren erforderliche Reduktorlösung wird dadurch hergestellt, dass 500 ml deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 &mgr;S zwischen 1,0 g/L und 10 g/L Glukose, zwischen 0,1 g/L bis 20 g/L Ascorbinsäure und zwischen 2,0 g/L und 50 g/L anorganische oder organische Säure, insbesondere Zitronen- oder Essigsäure, zugegeben und die entstandene Reduktorlösung mit deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von 5–8 &mgr;S auf 1 Liter aufgefüllt wird.

Das erfindungsgemäße Verfahren sieht weiter vor, dass die zu beschichtende Oberfläche nach der Vorbehandlung mit der Katalysatorlösung mit deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 &mgr;S gespült wird.

Anschließend kann die Oberfläche mit einem Luftstrahl bis zur vollständigen Trocknung getrocknet werden.

Nach dem Auftragen der Silbenschicht sieht das erfindungsgemäße Verfahren eine Nachspülung mit deionisiertem Wasser solange vor, bis dieses keine Rückstände der Silbersalz- und Reduktorlösung mehr enthält.

Anschließend kann die Oberfläche mit einer speziellen Nachreinigungslösung zur Aufhellung der Silberoberfläche behandelt, die Oberfläche erneut mit deionisiertem Wasser nachgespült und luftgetrocknet und/oder mit einer Lösung zur Oxidationshemmung nachgespült und getrocknet wenden. Nach einer abschließenden Trocknung der Oberfläche zwischen 20°C–80°C im Trockenofen kann eine Lackierung mit einem Decklack erfolgen.

Damit sind die Oberflächen auch gegen Luftsauerstoff und Verunreinigungen wie Schwefelverbindungen inert.

Weiter ist vorgesehen, dass der Silbersalzlösung und/oder der Reduktorlösung eine geringe Menge eines nicht ionogenen Polymers zugegeben wird.

Bei dem Polymer kann es sich um ein kurzkettiges Polyethylenglykol (PEG) mit einer Kettenlänge zwischen 100 und 1000 handeln.

Vorgeschlagen wird eine Silbersalzlösung zur Herstellung von Silberschichten, die 6 g/L Diethanolamin, 1,0 g/L Glycin, 2,0 g/L Silbernitrat und als Rest deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 &mgr;S enthält. Alternativ kann die Silbersalzlösung 5 g/L Diethanolamin, 0,6 g/L Glycin, 5 g/L Silbernitrat und den Rest deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 &mgr;S enthalten.

1 Liter Reduktorlösung kann aus 5 g/L Glukose, 0,5 g/L Ascorbinsäure, 0,4 g/L Ameisensäure, 0,4 g/L Zitronensäure und als Rest deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 &mgr;S sein.

Dieser Reduktorlösung können auch 0,2 g/L Polyethylenglykol 1000 (PEG) zugesetzt sein.

10 Liter Katalysatorlösung können 1,2 g/L Sn(II)Cl2·H2O, 8 g/L 37% HCl und den Rest deionisiertes Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 &mgr;S enthalten.

Natürlich ist die Erfindung nicht auf die dargestellten Ausführungsbeispiele beschränkt. Weitere Lösungen sind möglich, ohne den Grundgedanken zu verlassen.


Anspruch[de]
Verfahren zum chemischen, außenstromlosen Aufbringen einer Silberschicht auf eine zu beschichtenden Oberfläche, bei dem

in einem ersten Schritt die Oberfläche mit einer Katalysatorlösung, deren wirksame Bestandteile in einer Konzentration zwischen 0,001 mol/l und 0,5 mol/l enthalten sind, vorbehandelt wird und

in einem zweiten Schritt eine Silbersalzlösung, in der Silberionen mit einem aminogruppehaltigen Komplexbildner komplexiert sind, gemeinsam mit einer sauren Reduktorlösung durch eine Zwei-Komponenten-Mischpistole, wobei weder die Silbersalzlösung noch die Reduktorlösung Ammoniak enthält, auf die Oberfläche aufgetragen wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Silbersalzlösung derart hergestellt wird, indem in eine erste Lösung eines aminogruppehaltigen Komplexbildners in einem Konzentrationsbereich zwischen 1 g/l und 80 g/l in 500 ml deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 &mgr;S eine zweite Lösung von Silbernitrat in einem Konzentrationsbereich 2,5 g/l bis 100 g/l in 400 ml deionisiertem Wasser mit einer Leitfähigkeit von unter 1 &mgr;S so hineingegeben wird, dass kein Niederschlag entsteht, und schließlich der zusammengemischten Silbersalzlösung zwischen 0,1 g/l bis 10 g/l Säure, bevorzugt Schwefelsäure, zugegeben und die so gebildete Lösung mit deionisiertem Wasser auf 1 Liter aufgefüllt wird. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die aminogruppehaltigen Komplexbildner ausgewählt sind aus der Gruppe bestehend aus aliphatischen Aminosäuren, primären, sekundären oder tertiären Aminen. Verfahren nach vorhergehendem Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Amine ausgewählt sind aus der Gruppe bestehend aus Methylamin, Mono-, Di- oder Triethanolamin. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass als Aminosäure Glycin eingesetzt wird. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Reduktorlösung Reduktionsmittel, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Aldosen, Fomaldehyd, Acetaldehyd enthält. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Reduktorlösung eine anorganische oder organische Säure enthält. Verfahren nach vorhergehendem Anspruch, dadurch gekennzeichnet, die organische Säure ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Ascorbinsäure, Zitronensäure oder Essigsäure. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Silbersalz- und/oder die Reduktorlösung ein nichtionogenes Polymer enthält. Verfahren nach vorhergehendem Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das nichtionogene Polymer ausgewählt ist aus der Gruppe der Polyethylenglykole mit einer Kettenlänge zwischen 100 und 1000. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Katalysatorlösung Bestandteile, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Eisen-(II)-chlorid oder -sulfat, Phosphite, Hypophosphite, Hydrazinsulfat oder -nitrat, Zinn-(II)-Verbindungen, Palladiumsalze oder Palladium/Zinn-Kolloidale enthält. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Katalysatorlösung reduktive organische Verbindungen ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Fomaldehyd, Acetaldehyd und/oder Seignettesalz enthält. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Katalysatorlösung zusätzlich Salzsäure oder Natronlauge enthält. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Silbersalz- und die Reduktorlösung im Verhältnis 1:1 aufgebracht werden. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach Auftragen der Silberschicht eine Nachspülung und/oder Trocknung erfolgt. Verfahren nach vorhergehendem Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Trocknung mittels eines Luftstrahls erfolgt. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Trocknung in einem Temperaturbereich zwischen Raumtemperatur und 80°C erfolgt. Verfahren nach Anspruch 15, dass die Nachspülung mit deionisiertem Wasser oder einer Nachreinigungslösung erfolgt. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dass nach Auftragen der Silberschicht und dem Trocken- und/oder dem Nachspülvorgang eine Lackierung mit einem Decklack erfolgt. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Oberflächen von Substraten, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Metallen, Kunststoffen, Glas, Holz und/oder Lackschichten beschichtet werden. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten in einer Dicke zwischen 0,5 und 100 &mgr;m aufgetragen werden. Verwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 21, zur Erzeugung von Leitfähigkeit von Bauteilen. Verwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 21 zur Ermöglichung von Abschirmung elektromagnetischer Strahlung. Verwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 21 zur dekorativen und/oder funktionellen Versilberung von Substraten.






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