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No Patent No Titel
1 DE60213173T2 Verfahren zum Herstellen von Aufbauanordnungen ohne Verminderung von Bindekraft von elektronischen Teilen durch Trennung von niederfesten/niedrig schmelzenden Legierungen
2 DE202006017750U1 Werkzeuganordnung
3 DE60013935T2 Verfahren zum Löten von Leiterplattern
4 DE60011555T2 Lötmaschine
5 DE10227055B4 Verfahren zum Fügen von Bauteilen aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung
6 DE102004048954A1 Verfahren zur Herstellung eines Aluminium-Wärmetauschers
7 DE102004023294A1 Vektortransientes Aufschmelzen von bleifreiem Lot zur Beherrschung von Substratverwerfung
8 DE10153368A1 Verfahren zum Verbinden von Metallteilen
9 DE10227055A1 Verfahren zum Fügen von Bauteilen aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung
10 DE69327976T2 Verfahren und Vorrichtung zum Aufschmelzlöten
11 DE29906324U1 Löt-/Entlötkopf
12 DE19805729C2 Verfahren und Vorrichtung zum Zuführen eines Heißgasstromes an Kontaktpins eines Bauteils
13 DE19919957A1 Heißgaslötvorrichtung (Reflow-Ofen)
14 DE19805729A1 Verfahren und Vorrichtung zum Zuführen eines Heißgasstromes an Kontaktpins eines Bauteils
15 DE19723894A1 Prozeßkammer zur thermischen Behandlung von Oberflächen mit einem Prozeßgas
16 DE69316840T2 Verfahren und Vorrichtung zum Aufschmelzlöten
17 DE29722417U1 Steuervorrichtung für Gaslötpistolen
18 DE69405249T2 VORRICHTUNG ZUM ZURUECKHALTEN VON PRIMAERFLUESSIGKEIT MIT HILFE EINER SEKUNDAERFLUESSIGKEIT IN DAMPFPHASE
19 DE19630134A1 Fügeverfahren für Elektronik- und Elektrotechnik-Baugruppen
20 DE69402626T2 Löt/Entlötsystem mit metallischem Leiter und Warmgas
21 DE69217542T2 Lötverfahren und -vorrichtung
22 DE68910131T2 Heissgasschweisssystem.
23 DE69002755T2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES GELÖTETEN GEGENSTANDES.
24 DE68905001T2 Verfahren zum flussmittelfreien Löten.
25 DE69000946T2 Erwärmungseinrichtung für Automaten.
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