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No Patent No Titel
1 DE69933772T2 LÖTPULVER UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN UND LÖTPASTE
2 DE60124042T2 Selbstreinigender Hartlötwerkstoff
3 DE60123127T2 MEHRSCHICHTIGES, WÄRMEBEHANDLUNGSFÄHIGES HARTLÖTFLÄCHENGEBILDE MIT ZWISCHENSCHICHT AUS ALUMINIUM
4 DE102005040819A1 Lot sowie Verfahren zu dessen Anbringung
5 DE102004061456A1 Lotformteil
6 DE60025081T2 LÖTVERBUNDSTOFF ZUR VERWENDUNG IN EINEM WÄRMEAUSTAUSCHER SOWIE WÄREMAUSTAUSCHER
7 DE202004020837U1 Lotformteil
8 DE102004034035A1 Bleifreie Lotpasten mit erhöhter Zuverlässigkeit
9 DE102004013688A1 Lotfolien zum Löten von Bauteilen, insbesondere Platten von Wärmeübertragern
10 DE60201067T2 HARTLÖTBLECH UND VERFAHREN
11 DE60010590T2 VERWENDUNG EINER BLEIFREIEN LOTLEGIERUNGSPASTE ZUM HERSTELLEN VON LEITERPLATTEN
12 DE69910464T2 Verfahren zum Verbinden von unterschiedlichen Elementen
13 DE69626699T2 WEICHLOTHÜLSE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
14 DE69618416T2 Zusammengesetzte Weichlotpaste für Löthöcker für Flip-Chip-Montage
15 DE69701277T2 Gegenstand mit dispergierten Teilchen enthaltendes feinkörniges Weichlot
16 DE19843061A1 Zusatzwerkstoff nach Art eines Drahtes zum Löten
17 DE69509299T2 Hartlotlegierungspaste
18 DE69410645T2 Verfahren zum Herstellen eines Weichlotes, das ihre Form behaltende Zusatzpartikel enthält
19 DE69129589T2 HAFTFLÜSSIGKEIT
20 DE69405796T2 Kinetische Zusammensetzung von Weichlotpaste
21 DE69402895T2 Ein Weichlot mit verbesserten mechanischen Eigenschaften, enthaltendes Gegenstand und Verfahren zur Herstellung dieses Weichlot
22 DE69117944T2 LÖTMITTELVERABREICHUNGSSYSTEM
23 DE69300337T2 Mit Parylen beschichtetes Weichlötpulver.
24 DE68907033T2 Löten und Verbinden von Halbleiterkontakten.
25 DE68904214T2 Hartlötpaste zum Verbinden von Metalle und keramische Materialien.
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