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1 DE60219113T2 Polierbelag für Halbleiter-Wafer
2 DE602004004658T2 VERFAHREN ZUR EPIREADY-OBERFLÄCHEN-BEHANDLUNG AUF SIC-DÜNNSCHICHTEN
3 DE60127181T2 PROJIZIERTER KARDANISCHER ANTRIEBSPUNKT
4 DE69934658T2 Lineares chemisch-mechanisches Polierwerkzeug mit an Ort und Stelle Verteilung der Polierzusammensetzung und gleichzeitigem konditionieren des Polierkissens
5 DE60125859T2 Poliervorrichtung
6 DE60127179T2 SCHLEIFARTIKEL ZUR MODIFIZIERUNG EINER HALBLEITERSCHEIBE
7 DE60314772T2 TRANSPARENTE MIKROPORÖSE MATERIALIEN FÜR CMP
8 DE60032423T2 Verfahren und Einrichtung zum Polieren
9 DE60128768T2 POLIERVERFAHREN UND VORRICHTUNG
10 DE60124424T2 CMP-Konditionierer und Verfahren zur Anordnung von für den CMP-Konditionierer verwendeten harten Schleifkörnern
11 DE60216427T2 Vorrichtung und Verfahren zur Ausrichtung der Fläche eines aktiven Halterrings mit der Fläche einer Halbleiterscheibe während dem chemisch-mechanischen Polieren
12 DE69808221T3 Flüssigkeitsabgabevorrichtung und Verfahren
13 DE60122371T2 EINRICHTUNG ZUR ÜBERWACHUNG DES POLIERFORTSCHRITTES UND POLIEREINRICHTUNG
14 DE60122236T2 Poliervorrichtung
15 DE60306785T2 POLIERKISSEN
16 DE60121008T2 CHEMISCH-MECHANISCHE POLIERVORRICHTUNG MIT AKTIVIERUNG DER POLIERFLÜSSIGKEIT UND VERFAHREN ZU DEREN ANWENDUNG
17 DE602004001539T2 Polierkissen
18 DE60306295T2 Schleifmaschine und Verfahren zum Schleifen von Werkstücken
19 DE602005000252T2 Kissen zum chemisch-mechanischen Polieren, Herstellungsverfahren dafür und chemisch-mechanisches Polierverfahren für Halbleiterwafer
20 DE112005001447T5 Doppelseitenpolierträger und Herstellungsverfahren desselben
21 DE602004003881T2 Poliervorrichtung und Verfahren zum Polieren von Werkstücken
22 DE60028709T2 Verfahren und Vorrichtung für Schichtdickenmessung und Substratverarbeitung
23 DE69934652T2 Mehrteiliger Polierkissen-Aufbau fór chemisch-mechanisches Polierverfahren
24 DE69434678T2 Poliergerät
25 DE60026953T2 Verfahren zum Polieren von mindestens einer Seite eines Silizium enthaltende Werkstücks
26 DE102005016411B4 Vorrichtung zur hochgenauen Oberflächenbearbeitung eines Werkstückes
27 DE60030829T2 Schleifmaschine
28 DE602004002120T2 Polierkissen und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen
29 DE60029490T2 Eine Trägervorrichtung, mit einem direkten pneumatischen Drucksystem um ein Wafer zu polieren, verwendet in einer Vorrichtung und einem Verfahren zum chemisch-mechanischen Polieren
30 DE69933754T2 PLANETENGETRIEBESYSTEM FÜR DOPPELSEITIGE LÄPPMASCHINE
31 DE69932496T2 Trägerplatte mit einstellbarem Druck und einstellbarer Oberfläche für eine chemisch-mechanische Poliervorrichtung
32 DE60116757T4 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR "IN-SITU" ÜBERWACHUNG DER DICKE WÄHREND DES CHEMISCH-MECHANISCHEN PLANIERVORGANGES
33 DE60118963T2 POLIERKISSEN AUS VERNETZTEM POLYETHYLEN ZUM CHEMISCH-MECHANISCHEN POLIEREN UND POLIERVORRICHTUNG
34 DE60030601T2 Vorrichtung zum chemisch-mechanisch Planarisieren
35 DE60211878T2 LEITENDER POLIERKÖRPER ZUM ELEKTROCHEMISCH-MECHANISCHEN POLIEREN
36 DE69635816T2 Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung zur In-Situ-Kontrolle und Bestimmung des Endes von chemisch-mechanischen Planiervorgängen
37 DE60116148T2 SYSTEM ZUR ENDPUNKTBESTIMMUNG BEIM CHEMISCH-MECHANISCHEN POLIEREN
38 DE60115710T2 ARTIKEL MIT FLIXIERTEM SCHLEIFMITTEL ZUM VERÄNDERN EINER HALBLEITERSCHEIBE
39 DE60024559T2 Verfahren und Gerät zum Polieren eines Werkstückes
40 DE60116757T2 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR "IN-SITU" ÜBERWACHUNG DER DICKE WÄHREND DES CHEMISCH-MECHANISCHEN PLANIERVORGANGES
41 DE60114183T2 POLIERKISSEN ZUM CHEMISCH-MECHANISCHEN PLANARISIEREN
42 DE102004058133A1 Verfahren zum Überwachen eines CMP-Polierverfahrens und Anordnung für ein CMP-Polierverfahren
43 DE60020760T2 Poliereinrichtung enthaltend eine Einstellkontrolle für eine Abziehvorrichtung
44 DE60020759T2 Poliereinrichtung einschliesslich Einstellungskontrolle für einen Drehtisch und/oder Plättchenträger
45 DE60021149T2 Verfahren und Vorrichtung zum Polieren
46 DE60021246T2 HALBLEITERPOLIERHALTER MIT DREI KAMMERN UND VERFAHREN ZUR VERWENDUNG DESSELBEN
47 DE60203377T2 Zerstörungsfreie Methode zur Messung der Dicke eines verbundenen Wafers (bonded wafer)
48 DE69534313T2 Polierverfahren
49 DE69826804T2 Flüssigkeitsverteilvorrichtung und Verfahren
50 DE60110225T2 EINE SCHLEIF- UND/ODER POLIERSCHEIBE MIT MEHREREN ZONEN
51 DE60110226T2 UNTERLAGE FÜR POLIERSCHEIBE
52 DE69830121T2 Polierschlamm Spendevorrichtung
53 DE69830374T2 Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
54 DE69924884T2 SCHLEIFBEARBEITUNGSVORRICHTUNG UND VERFAHREN UNTER ANWENDUNG EINES KODIERTEN SCHLEIFMITTELS
55 DE69634144T2 Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Werkstücken
56 DE102004013467A1 Verfahren zur Material abtragenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben
57 DE60105061T2 BANDPOLIERVORRICHTUNG MIT DOPPELTEM HALTERING
58 DE102005000645A1 Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten
59 DE60104609T2 Vorrichung zum Strukturieren von Läppscheiben
60 DE69919230T2 VERFAHREN ZUR OBERFLÄCHENMODIFIZIERUNG VON EINEM STRUKTURIERTEN WAFER
61 DE69823407T2 Verfahren und Vorrichtung zum Polieren einer flachen Oberfläche mittels eines Gurtschleifkissens
62 DE69632490T2 Verfahren und Vorrichtung zur In-Situ-Kontrolle und Bestimmung des Endes von chemisch-mechanischen Planiervorgängen
63 DE69827062T2 Poliervorrichtung
64 DE69823100T2 Abrichtgerät für chemisch-mechanisches Polierkissen
65 DE69913476T2 POLIERVERFAHREN UND VORRICHTUNG
66 DE69630495T2 Poliergerät
67 DE69433067T2 Poliergerät
68 DE69816146T2 Poliervorrichtung
69 DE69815738T2 Werkstückhalterung und Poliervorrichtung mit derselben
70 DE69722537T2 Poliervorrichtung
71 DE69815952T2 Poliergerät
72 DE69721111T2 Poliervorrichtung und Verfahren
73 DE69903893T2 Verfahren und Vorrichtung zur Abgabe von Poliermittel -Aufschlämmung im mechanischen Polieren von Substraten
74 DE69810686T2 Verfahren zum Abrichten eines Polierkissens.
75 DE69904313T2 CHEMISCH-MECHANISCHES POLIERVERFAHREN MIT MEHREREN POLIERKISSEN
76 DE69903748T2 POLIER- ODER SCHLEIFVORRICHTUNG
77 DE69716866T2 Beschichtungsstruktur einer Scheibe zum chemisch-mechanischen Polieren und Verfahren
78 DE69712658T2 Poliergerät
79 DE69711994T2 Verfahren und Vorrichtung zum Regeln der Planheit von polierten Halbleiterscheiben
80 DE69618437T2 Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Werkstücken
81 DE69711825T2 Läppvorrichtung und Verfahren
82 DE69526129T2 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines mit hartem Material bedeckten Halbleiters durch Polieren
83 DE69708424T2 Verfahren und Vorrichtung zur Detektierung des Zustandes einer Polierscheibe
84 DE69707565T2 Poliervorrichtung ausgerüstet mit Tuchkassette
85 DE69707219T2 Verfahren zum Herstellen von Silizium-Halbleiter Einzelsubstrat
86 DE69520863T2 Scheibenhalter für Halbleiterscheiben-Poliermaschine
87 DE69610821T2 CHEMISCH-MECHANISCH POLIEREN MIT GEBOGENEN TRAEGERN
88 DE69424016T2 Poliergerät
89 DE69607547T2 Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
90 DE69700374T4 Polierscheibe-Träger und Polierverfahren
91 DE69510745T2 Vorrichtung zum Polieren eines Halbleiters
92 DE69700374T2 Polierscheibe-Träger und Polierverfahren
93 DE69504549T2 Gerät zum Polieren von Wafers
94 DE69317838T2 Poliergerät
95 DE69032248T2 Läppmaschine und Läppscheibe hierfür mit einem veränderbaren Spiralrillenabstand
96 DE69210566T2 Gerät zum automatischen Läppen von Wafern
97 DE69206685T2 Poliermaschine mit einem gespannten Feinschleifband und einem verbesserten Werkstückträgerkopf
98 DE69110456T2 VORRICHTUNG ZUM ZWISCHENSCHICHTPLANIEREN VON HALBLEITERN.
99 DE68912261T2 Poliervorrichtung.
100 DE68909168T2 Polieren von Wafern in einem Flüssigkeitsbad.
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