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No Patent No Titel
1 DE102006026878A1 Premold-Gehäuse mit integrierter Schwingungsisolierung
2 DE112005003370T5 MEMS-Verkapselung mit verbesserter Reaktion auf Temperaturänderungen
3 DE60311616T2 Vorrichtung zur Kontrolle der Bewegung einer verkapselten Anordnung
4 DE102006020716A1 Mikrofluidik-Prozessor
5 DE60311982T2 HERTSELLUNGSVERFAHREN EINER ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNG IN EINEM HOHLRAUM MIT EINER BEDECKUNG
6 DE60309125T2 Verfahren zum Verschliessen von Öffnungen in einer Schicht
7 DE69933380T2 Verfahren zum hermetischen Einkapseln von Mikrosystemen vor Ort
8 DE102005060876A1 Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung
9 DE112005000625T5 System und Verfahren zum Direktverbinden von Substraten
10 DE112005000276T5 Waferhäusungs- und Singulierungsverfahren
11 DE102005017452A1 Mikroverdampfer
12 DE102005058276A8 Sensorvorrichtung
13 DE102004062992A1 Schaltbares Hochfrequenz-MEMS-Element mit bewegbarem Schaltelement und Verfahren zu einer Herstellung
14 DE102005058276A1 Sensorvorrichtung
15 DE102004058064A1 Biochemisches Halbleiterchiplabor mit angekoppeltem Adressier- und Steuerchip und Verfahren zur Herstellung desselben
16 DE102005043906A1 Sensor vom kapazitiven Typ für eine physikalische Größe, der einen Sensorchip und einen Schaltkreischip aufweist
17 DE102005029841A1 Mikromechanische Vorrichtung mit integrierter Heizung
18 DE102005036264A1 Mikrovorrichtung mit einer Mikrosystemstruktur und Verfahren zur Herstellung derselben
19 DE102004037348A1 Fluid-Transport-Vorrichtung, Sensor-Anordnung, Fluid-Misch-Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Fluid-Transport-Vorrichtung
20 DE102004039924A1 Mikromechanischer Sensor mit reduzierten elektrischen Streufeldern
21 DE102004036214A1 Mikrofluidik-Anordnung
22 DE102004027094A1 Halbleitermodul mit einem Halbleiter-Sensorchip und einem Kunststoffgehäuse sowie Verfahren zu dessen Herstellung
23 DE102004022781A1 SOI-Scheiben mit MEMS-Strukturen und verfüllten Isolationsgräben definierten Querschnitts
24 DE102004008148A1 Sensor mit Membran und Verfahren zur Herstellung des Sensors
25 DE202004004206U1 Plattenförmiger Körper mit Druckmesselementen und Druckmesselemente
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