Patente IPC-Klasse B81C 5/00

No	Patent No	Titel
1	DE102006004644B4	Werkzeug und Verfahren zum Erzeugen einer Schicht mit mikrostrukturierter Außenfläche auf einer Substratoberfläche
2	DE102006019962A1	Imprint-Maske und Verfahren zum Ausrichten der Imprint-Maske
3	DE102006006890A1	Verfahren zur Herstellung einer Prüfstruktur zur Prüfung der Durchbiegung einer Membran eines mikromechanischen Bauelements und entsprechende Prüfstruktur
4	DE102006004644A1	Werkzeug und Verfahren zum Erzeugen einer Schicht mit mikrostrukturierter Außenfläche auf einer Substratoberfläche
5	DE102005025367A8	Verfahren zum Ausbilden einer Struktur mit optimierter Raumform
6	DE102005047082A1	Verfahren zur Mikrostrukturierung von Oberflächen eines Werkstücks und seine Verwendung
7	DE102005025247B3	Verfahren zur Herstellung von Durchbrüchen in thermoplastischen Komponenten
8	DE102005026334A1	Verfahren zur Präzisionsbearbeitung der mittel- und langwelligen Oberflächenform eines Werkstück
9	DE102005024860A1	Mikroimprint/Nanoimprint-Vorrichtung für eine gleichmässige Pressung
10	DE102005025367A1	Verfahren zum Ausbilden einer Struktur mit optimierter Raumform
11	DE102005054404A1	Mikro/Nano-Prägevorrichtung
12	DE102005002006A1	Vorrichtung zur Herstellung von 3D-Strukturen
13	DE102004063311A1	Kreiseltisch zur Entkopplung mechanischer Schwingungen in der Mikro- und Nanofertigung
14	DE10331806B4	Verfahren zur Herstellung großflächiger mikrostrukturierter Funktionselemente
15	DE102004055223A1	Stempel für die Prägelithographie
16	DE102004053789A1	Prägeverfahren mit indirektem Fluiddruck
17	DE10357152A1	Bauelement
18	DE10392431T5	Herstellungsverfahren für Mikrokomponenten
19	DE102004040067A1	Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Zugspannungsmembran mit einer Druckspannungsregion
20	DE10334240A1	Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauteils vorzugsweise für fluidische Anwendungen und Mikropumpe mit einer Pumpmembran aus einer Polysiliciumschicht
21	DE10334243A1	Mikromechanisches Verfahren zum Herstellen eines flexiblen Schichtelements und Bauelement mit flexiblem Schichtelement mit verringerter Neigung zum Ankleben
22	DE10331806A1	Verfahren zur Herstellung großflächiger mikrostrukturierter Funktionselemente
23	DE10329326B3	Miniaturisiertes MEMS-Package mit Kontakten auf der Wafer-Rückseite
24	DE10201640A1	Verfahren zur Herstellung einer Folie mit Oberflächenstrukturen im Mikro- und Nanometerbereich sowie eine diesbezügliche Folie
25	DE10146986A1	Verfahren zur Herstellung von mikrostrukturierten Prägewerkzeugen

IPC
A	Täglicher Lebensbedarf
B	Arbeitsverfahren; Transportieren
C	Chemie; Hüttenwesen
D	Textilien; Papier
E	Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F	Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G	Physik
H	Elektrotechnik

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