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Patente IPC-Klasse H01C 1/01
 
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No Patent No Titel
1 DE202006018768U1 HF-Abschlusswiderstand in Flanschbauweise
2 EP1619696 Oberflächenmontierbarer Chip-Widerstand und Verfahren zu seiner Herstellung
3 DE60016656T2 Thermsitorchip
4 EP1041586 Thermsitorchip
5 DE20114421U1 Elektrischer Vorwiderstand
6 EP0988636 TRÄGERPLATTE ALS POTENTIOMETER, INSBESONDERE EIN DROSSELKLAPPEN-POTENTIOMETER
7 EP1082732 GEDRUCKTE LEITERPLATTE MIT EINEM MEHRSCHICHTIGEN WIDERSTAND UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
8 EP0665560 Hybridschaltungsanordnung
9 EP0970486 WIDERSTANDSELEMENTE
10 DE29801469U1 Befestigungsvorrichtung für Leistungswiderstände
11 DE19638631A1 Kontaktgruppe für Halbleiter-Widerstände, wie Kaltleiter
12 DE29506779U1 Widerstandsgerät
13 DE9415558U1 Widerstandshalterung für SMT-Flachbaugruppen
14 DE4016521C2 Montagechassis für Gehäusewiderstände
15 DE4016521A1 Montage- und Kühlchassis für Gehäusewiderstände
16 EP0415571 Dickschichtwiderstände und Verfahren zu ihrer Herstellung.
17 EP0257509 Keramischer Abstandshalter.
18 DE3815262A1 Vorrichtung zur Halterung eines plattenförmig ausgebildeten elektrischen Dünnschichtwiderstandes
19 DE3127097C2 Haltevorrichtung für elektrische Dünnschichtwiderstände
20 DE8623260U1 Keramischer Abstandshalter
21 EP0070934 Einstellbarer Widerstand.
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