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No Patent No Titel
1 EP1840911 Montageanordnung
2 EP1789979 CHIPKONDENSATOR
3 EP1508905 Elektronisches Bauteil
4 DE4430022C2 Elektronisches Bauelement in Kunstharzgehäuse
5 DE10301268A1 Kondensatormodul
6 DE10240662A1 Interdigitalkondensator mit BGA-Anschlüssen (BGA:Ball Grid Array)
7 EP0866477 SMD-Folienkondensator
8 DE20108201U1 Ladungsträger für elektronische Bauteile
9 DE10057080A1 Oberflächenmontierbares elektronisches Bauteil und Herstellungsverfahren dafür
10 DE20014948U1 Kondensator in SMD-Technik
11 DE29904625U1 Kondensator
12 EP0843326 Chipelektronikbauteil
13 DE19744455A1 Bauteil zur SMD-Montagetechnik und Verfahren zu dessen Herstellung
14 DE3854437T2 Chipkondensator.
15 DE69108777T2 Elektronisches Bauelement mit radialen Anschlüssen zum Einstecken in einer Schaltungsplatte.
16 EP0522600 Chipkondensator.
17 EP0460559 Elektronisches Bauelement mit radialen Anschlüssen zum Einstecken in einer Schaltungsplatte.
18 DE69009815T2 Mehrschichtkondensator für die Oberflächenmontagetechnik sowie gedruckte Schaltung mit solchen Mehrschichtkondensatoren.
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IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
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E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
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G Physik
H Elektrotechnik

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