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No Patent No Titel
1 DE102006017359B3 Verkapselung elektronischer und optoelektronischer Bauteile im Waferverbund
2 DE102004042538B4 Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für eine elektronische Komponente
3 DE102006019080B3 Herstellungsverfahren für ein gehäustes Bauelement
4 DE69931846T2 Herstellungsmethode eines Mehrlagensubstrates
5 DE102005044001B3 Laminiertes Substrat für die Montage von elektronischen Bauteilen
6 DE102006044368A1 Verfahren zum Herstellen eines Substrates mit einem Hohlraum
7 DE102006044369A1 Verfahren zum Herstellen eines Substrates mit einem Hohlraum
8 DE102005046404A1 Verfahren zur Minderung von Streuungen in der Durchbiegung von gewalzten Bodenplatten und Halbleitermodul mit einer solchen Bodenplatte
9 DE102005033254A1 Chip-Trägersubstrat aus Silizium mit durchgehenden Kontakten und Herstellungsverfahren dafür
10 DE112004002702T5 Matrixförmige Halbleiterbaugruppe mit Kühlkörper
11 DE69635566T2 Monolithisches Keramikbauelement und seine Herstellung
12 DE69829536T2 Wärmeleitendes Substrat, das in einer Öffnung einer PC-Platine pressmontiert ist, um Wärme vom IC zu einer Wärmesenke zu transferieren
13 DE102004007697B3 Verfahren zum Beschleunigen einer Opferschichtätzung
14 DE102004042538A1 Verfahren zum Herstellen einer ein Gehäuse aufweisenden elektronischen Vorrichtung
15 DE69434049T2 Keramisches Substrat und Verfahren zu dessen Herstellung
16 DE69821399T2 Elektronische Verdrahtungsstruktur und ihre Herstellung
17 DE69630169T2 Herstellungsverfahren eines Verdrahtungssubstrates zur Verbindung eines Chips zu einem Träger
18 DE69814053T2 VERFAHREN ZUM ABSCHNEIDEN VON ANSCHLUSSSÄULEN DURCH VERWENDUNG EINER SCHRÄGEN KLINGE
19 DE69432546T2 Metallgehäuse für Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
20 DE69529185T2 Prozess zur Herstellung von metallbondiertem Keramikmaterial oder Komponente und dessen Verwendung als Substrat für eine elektronische Schaltung
21 DE69430096T2 Methode und Apparat zur Herstellung von Kühlkörpern hoher Rippendichte
22 DE69426237T2 HERSTELLUNGSVERFAHREN EINER MUSTERORDNUNG GLEICHFÖRMIGER METALLKUGELN
23 DE69426410T2 Halbleitervorrichtung mit Lötstellen und Verfahren zur Herstellung
24 DE69605658T2 Herstellungsverfahren für Höcker
25 DE69506132T2 BILDUNG VON POLYIMID- UND POLYIMIDSILOXANBESCHICHTUNGEN DURCH SIEBDRUCKEN
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