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No Patent No Titel
1 DE102006027283A1 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils
2 DE102006019244A1 Nutzen und Halbleiterbauteil aus einer Verbundplatte mit Halbleiterchips und Kunststoffgehäusemasse sowie Verfahren zur Herstellung desselben
3 DE102006008948B3 Verfahren zum Aufbringen und elektrischen Kontaktieren von elektronischen Bauteilen auf eine Substratbahn
4 DE102006052693A1 Verfahren zur Fertigung eines Halbleitersensors
5 DE102005061773B3 Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls und Leistungshalbleitermodul
6 DE102006046820A1 Packung im Chipmassstab für integrierte Schaltungen
7 DE102005051036A1 Verfahren zum Aufbau eines integrierten Bausteins sowie integrierter Baustein
8 DE102006005645A1 Stapelbarer Baustein, Bausteinstapel und Verfahren zu deren Herstellung
9 DE102006008332A1 Verfahren zur Herstellung einer funktionellen Baueinheit und funktionelle Baueinheit
10 DE102006011473A1 Verfahren zum MCP-Häusen für eine ausgeglichene Leistung
11 DE102005026435B3 Eine Speicherkarte, ihre Herstellung und eine Mobiltelefonvorrichtung mit einer Speicherkarte
12 DE102005019553B4 Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses eines Halbleiterbauelements in Chipmaßstab auf Waferebene
13 DE102005057400A1 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils mit Kunststoffmasse
14 DE102005020016A1 Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und entsprechende Halbleiterchipanordnung
15 DE102006012645A1 Verpackung von integrierten Schaltungen auf Waferniveau
16 DE102005032740B3 Verfahren zum Herstellen einer mikroelektronischen Anordnung
17 DE102005038416B3 Thermodenvorrichtung für eine Vielzahl von Halbleiterbauelementen
18 DE102005007643A1 Verfahren und Anordnung zum Kontaktieren von Halbleiterchips auf einem metallischen Substrat
19 DE102005019553A1 Füllmassenstruktur und Verfahren für WL-CSP
20 DE102005007423B3 Verfahren zur Integration eines elektronischen Bauteils oder dergleichen in ein Substrat
21 DE102005006978B3 Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Halbleiterelementen oder Interposern mit einem Trägerband und Verwendung einer derartigen Vorrichtung
22 DE102005048678A1 Verfahren zum Bearbeiten einer flexiblen Schaltungsplatte
23 DE102005010926A1 Deckel für optoelektronische Wafermaßstabsgehäuse
24 DE102005042780A1 Halbleiteranordnung mit einer Lotschicht auf Zinnbasis und Verfahren zum Herstellen derselben
25 DE112004000258T5 Alternativer Entwurf für ein Flip Chip in Leaded Molded Package und Verfahren zur Herstellung
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