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No Patent No Titel
1 DE102004018483B4 Verfahren zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmigen Strukturen in der Halbleiterbauteilefertigung und Verwendung einer Vorrichtung zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmigen Strukturen
2 DE112004002236T5 Herstellungsverfahren einer elektronischen Komponente
3 DE102007015892A1 Abdeckungsanbringungsstruktur, Halbleitervorrichtung und Verfahren dafür
4 DE102006012755A1 Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen
5 DE102006007093A1 Verfahren zur Herstellung einer haftfähigen Schicht auf einem Halbleiterkörper
6 DE102005060456A1 Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Wafern, sowie verfahrensgemäß beschichteter Wafer
7 DE102006057352A1 Halbleitervorrichtungen und Verfahren zu ihrer Herstellung
8 DE102005037869B4 Anordnung zur hermetischen Abdichtung von Bauelementen und Verfahren zu deren Herstellung
9 DE102005037869A1 Anordnung zur hermetischen Abdichtung von Bauelementen und Verfahren zu deren Herstellung
10 DE112004002761T5 Eine nicht verbleite Halbleiterbaugruppe und ein Verfahren, um diese zusammenzusetzen
11 DE102005031658A1 Bleifreies Glas
12 DE102005026224A1 Eine Verpackungstechnik für integrierte Schaltungen
13 DE112005000168T5 Verfahren zur Herstellung eines Kunstharzformgehäuses, Alkoholkonzentrationssensor und Vorrichtung zum Messen einer Alkoholkonzentration
14 DE102005020427A1 Verfahren und Gießformwerkzeug zur Herstellung einer Schutzschicht an integrierten Bauelementen
15 DE102005014427A1 Verfahren zum Verkapseln eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement
16 DE102005010272A1 Halbleiterbauelement sowie Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements
17 DE102005010311A1 Verfahren und Gießform zur Herstellung eines optischen Halbleitermoduls
18 DE102006002240A1 Schutzfilmausbildungsverfahren
19 DE102005002862A1 Vefahren zur Herstellung eines FBGA-Bauelementes und Substrat zur Durchführung des Verfahrens
20 DE102004048202A1 Verfahren zur Vereinzelung von oberflächenmontierbaren Halbleiterbauteilen und zur Bestückung derselben mit Außenkontakten
21 DE102004041598A1 Verfahren und Vorrichtung zur Reduzierung der Krümmung von Halbleiteranordnungen
22 DE102004051442A1 Wafer-Level-Package-Herstellungsverfahren unter Verwendung von Laserbestrahlung
23 DE102004021927A1 Verfahren zur inneren elektrischen Isolation eines Substrats für ein Leistungshalbleitermodul
24 DE102004018483A1 Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmigen Strukturen in der Halbleiterbauteilefertigung
25 DE102004019161A1 Verfahren und eine Vorrichtung zum Auftragen von mehrkomponentigen Auftragmassen
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