Patente IPC-Klasse H01L 21/56

No	Patent No	Titel
1	DE102004018483B4	Verfahren zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmigen Strukturen in der Halbleiterbauteilefertigung und Verwendung einer Vorrichtung zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmigen Strukturen
2	DE112004002236T5	Herstellungsverfahren einer elektronischen Komponente
3	DE102007015892A1	Abdeckungsanbringungsstruktur, Halbleitervorrichtung und Verfahren dafür
4	DE102006012755A1	Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen
5	DE102006007093A1	Verfahren zur Herstellung einer haftfähigen Schicht auf einem Halbleiterkörper
6	DE102005060456A1	Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Wafern, sowie verfahrensgemäß beschichteter Wafer
7	DE102006057352A1	Halbleitervorrichtungen und Verfahren zu ihrer Herstellung
8	DE102005037869B4	Anordnung zur hermetischen Abdichtung von Bauelementen und Verfahren zu deren Herstellung
9	DE102005037869A1	Anordnung zur hermetischen Abdichtung von Bauelementen und Verfahren zu deren Herstellung
10	DE112004002761T5	Eine nicht verbleite Halbleiterbaugruppe und ein Verfahren, um diese zusammenzusetzen
11	DE102005031658A1	Bleifreies Glas
12	DE102005026224A1	Eine Verpackungstechnik für integrierte Schaltungen
13	DE112005000168T5	Verfahren zur Herstellung eines Kunstharzformgehäuses, Alkoholkonzentrationssensor und Vorrichtung zum Messen einer Alkoholkonzentration
14	DE102005020427A1	Verfahren und Gießformwerkzeug zur Herstellung einer Schutzschicht an integrierten Bauelementen
15	DE102005014427A1	Verfahren zum Verkapseln eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement
16	DE102005010272A1	Halbleiterbauelement sowie Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements
17	DE102005010311A1	Verfahren und Gießform zur Herstellung eines optischen Halbleitermoduls
18	DE102006002240A1	Schutzfilmausbildungsverfahren
19	DE102005002862A1	Vefahren zur Herstellung eines FBGA-Bauelementes und Substrat zur Durchführung des Verfahrens
20	DE102004048202A1	Verfahren zur Vereinzelung von oberflächenmontierbaren Halbleiterbauteilen und zur Bestückung derselben mit Außenkontakten
21	DE102004041598A1	Verfahren und Vorrichtung zur Reduzierung der Krümmung von Halbleiteranordnungen
22	DE102004051442A1	Wafer-Level-Package-Herstellungsverfahren unter Verwendung von Laserbestrahlung
23	DE102004021927A1	Verfahren zur inneren elektrischen Isolation eines Substrats für ein Leistungshalbleitermodul
24	DE102004018483A1	Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmigen Strukturen in der Halbleiterbauteilefertigung
25	DE102004019161A1	Verfahren und eine Vorrichtung zum Auftragen von mehrkomponentigen Auftragmassen

IPC
A	Täglicher Lebensbedarf
B	Arbeitsverfahren; Transportieren
C	Chemie; Hüttenwesen
D	Textilien; Papier
E	Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F	Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G	Physik
H	Elektrotechnik

Anmelder

Datum

Patentrecherche