PatentDe  


No Patent No Titel
1 DE102006028811A1 Verfahren zum Aufbringen von Lot auf Umverdrahtungsleitungen
2 DE102006049211A1 Halbleitervorrichtung und Lebensdauervorhersageschaltung und Lebensdauervorhersageverfahren für Halbleitervorrichtung
3 DE102006025553A1 Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baueinheit, zugehörige Baueinheit und Baugruppe mit mindestens einer solchen Baueinheit
4 DE102006024213A1 Verfahren zum Herstellen eines Bausteins mit einer elektrischen Kontaktierung
5 DE102006022067A1 Herstellungsverfahren für ein elektronisches Bauelement und elektronisches Bauelement
6 DE112004002981T5 Entwicklungsunterstützungsvorrichtung für Halbleiterbauelemente
7 DE102007019568A1 Leitkugel-Anordnungsvorrichtung
8 DE112004003008T5 Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung desselben
9 DE102006016090A1 Verfahren zum Herstellen mehrerer Lotdepots auf einem Substrat
10 DE102007013100A1 Verfahren zur Herstellung einer Wedge Wedge Drahtbrücke
11 DE102006009723A1 Verfahren zum Herstellen und planaren Kontaktieren einer elektronischen Vorrichtung und entsprechend hergestellte Vorrichtung
12 DE102006009478A1 Verfahren und Substrat zum Flip-Chip-Bonden und Halbleiterbauelement
13 DE102005055402A1 Verfahren zur Herstellung einer Umverdrahtung auf Substraten/einem Wafer
14 DE102005035393B4 Verfahren zur Herstellung eines Bauelementes mit mehreren Chips sowie ein solches Bauelement
15 DE102005051330A1 Verfahren zum Herstellen und Reinigen von oberflächenmontierbaren Außenkontaktsockeln
16 DE102005049111A1 Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen Bauteilen in integrierten Schaltungen und Anordnung eines Halbleiters auf einem Substrat
17 DE102005041886B3 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
18 DE102006036963A1 Halbleiterbauelement mit Kontaktstelle und Herstellungsverfahren
19 DE102005035393A1 Bauelement mit einem oder mehreren Chips sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen
20 DE102005042072A1 Verfahren zur Erzeugung von vertikalen elektrischen Kontaktverbindungen in Halbleiterwafern
21 DE102005041539A1 Adhäsive Folie zum Bestücken eines Trägers und Verfahren unter Verwendung der Folie
22 DE102006011352A1 Verfahren zur Herstellung einer Drahtverbindung
23 DE102006001999A1 Signalneuverteilung unter Verwendung einer Brückenschicht für ein Mehrchipmodul
24 DE102006001000A1 Halbleiterchippackungsvorrichtung und zugehöriges Endbehandlungsverfahren
25 DE102005040213A1 Halbleiterbauelement mit Elektrode und Herstellungsverfahren
1

IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

Anmelder
Datum

Patentrecherche

Copyright © 2008 Patent-De Alle Rechte vorbehalten. eMail: info@patent-de.com