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No Patent No Titel
1 DE102006025066A1 Verfahren zur Funktionsüberprüfung eines integrierten Schaltkreises, integrierter Schaltkreis sowie Wafer mit integrierten Schaltkreisen
2 DE102006024460A1 Vorrichtung und Verfahren zur Durchführung eines Tests
3 DE102006019902A1 Verfahren zur Bestimmung eines Flächeninhalts einer Oberfläche eines Grabens sowie Verwendung zur Herstellung eines Grabenkondensators
4 DE102006017668A1 Verfahren zur Herstellung von Leistungshalbleiterbauteilen und Verwendung von Farbstoffen
5 DE102007011248A1 Prozesssteuersysteme und Verfahren
6 DE112006000117A5 Elektrische Bestimmung der Verbindungsqualität einer gebondeten Scheibenverbindung
7 DE102006002753A1 Verfahren und Anordnung zur Bewertung der Unterätzung von tiefen Grabenstrukturen in SOI-Scheiben
8 DE102006011706A1 Halbleiter-Bauelement, sowie Halbleiter-Bauelement-Test-Verfahren
9 DE102006011366A1 Verfahren zum Zeit sparenden Testen von Bauteilpositionen auf einem Wafer
10 DE112005002474T5 Verfahren und System zum dynamischen Einstellen der Messdatennahme auf der Grundlage der verfügbaren Messkapazität
11 DE102006007321A1 Integrierte Schaltkreis-Anordnung und Verfahren zum Ermitteln des parasitären ohmschen Widerstands zumindest der Zuleitung zumindest einer Speicherzelle einer integrierten Schaltkreis-Anordnung
12 DE102006004411A1 Verfahren und System für die Messdatenbewertung in der Halbleiterbearbeitung durch auf Korrelation basierende Datenfilterung
13 DE102005054552A1 Vorrichtung und Verfahren zur Prüfung von Halbleitersubstraten auf Risse
14 DE112005001583T5 Kupfermetallisierungs-Analysesystem und -verfahren unter Verwendung von Röntgenfluoreszenz
15 DE112005001550T5 Verfahren und Vorrichtung zur Sammlung von Chemikalien von einer Halbleiterscheibe
16 DE102006030360A1 Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Zugreifen auf und zum Konfigurieren von einzelnen Chips eines Halbleiterwafers
17 DE202006015530U1 Wafertestvorrichtung mit elektrisch leitenden Federn als Wafertestinterface
18 DE102006032730A1 Halbleitervorrichtungs-Herstelllungsvorrichtung, Halbleitervorrichtungs-Herstellungsverfahren und Halbleitervorrichtung
19 DE202006015531U1 Wafertestvorrichtung zur Durchführung eines Wafertests
20 DE112005000420T5 Halbleiter-Prüfverfahren und System für dieses
21 DE112005000504T5 Mehrschichtüberlagerungsmessungs- und Korrekturtechnik für die IC-Herstellung
22 DE102006023257A1 Vorrichtung zum Heissproben von integrierten Halbleiterschaltkreisen auf Wafern
23 DE102006007439A1 Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Halbleitern unter Verwendung von Einzelchips mit integrierten Schaltungen
24 DE102006002889A1 Erzeugen einer internen Referenzspannung zum Testen von integrierten Schaltkreisen
25 DE112004001259T5 Vorrichtung zum Ausführen einer Messverteilung auf der Grundlage einer Fehlererkennung
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