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No Patent No Titel
1 DE102006006421A1 Leistungshalbleitermodul und zugehöriges Herstellungsverfahren
2 DE102006005445A1 Leistungshalbleitermodul
3 DE102006005994A1 Halbleiterbauteil mit einem Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung derartiger Halbleiterbauteile
4 DE102005037522A1 Leistungshalbleitermodul mit wannenförmigem Grundkörper
5 DE102005034011A1 Halbleiterbauteil für Hochfrequenzen über 10 GHz und Verfahren zur Herstellung desselben
6 DE10122837B4 Leistungshalbleiter-Modul
7 DE102004054597A1 Elektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteils
8 DE10200382B4 Chipmodul für Chipkarten
9 DE102004029585A1 Chip-Package
10 DE10258570B4 Leistungshalbleitermodul
11 DE10258570A1 Gehäuse für Leistungshalbleitermodule
12 DE10329843A1 Verfahren zum wasserdichten Abdichten eines Leistungsschaltkreisabschnittes und Leistungsmodul mit einem derartigen Leistungsschaltkreisabschnitt
13 DE10321692A1 Verbesserung einer Drahtkontaktierbarkeit in einem Halbleitervorrichtungsgehäuse
14 DE10213648A1 Leistungshalbleitermodul
15 DE10200382A1 Chipmodul
16 DE10125697A1 Leistungshalbleitermodul und Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls
17 DE10122837A1 Leistungshalbleiter-Modul
18 DE19963883A1 Leistungshalbleiter-Gehäuse
19 DE19904258A1 Halbleitervorrichtung
20 DE29900370U1 Leistungshalbleitermodul mit Deckel
21 DE19781846T1 Eine Stromversorgungs/Masse-Ebene für ein C4-Flip-Chip-Substrat
22 DE19822511A1 Auf einer Oberfläche befestigbare elektronische Bauelemente
23 DE19819215A1 Harzversiegelter Flip-Chip-Halbleiterbaustein
24 DE19733416A1 Packung zum Verkleinern der mit einem Halbleiterchip verbundenen Parasitärinduktivität und Montagewerkzeug für deren Zusammenbau
25 DE19531975A1 Integrierte Mikrowellenschaltung und Verfahren zum Herstellen der integrierten Mikrowellenschaltung
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