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No Patent No Titel
1 DE102005015455A1 Kunststoffgehäuse und Halbleiterbauteil mit derartigem Kunststoffgehäuse sowie Verfahren zur Herstellung desselben
2 DE10007414B4 Verfahren zur Durchkontaktierung eines Substrats für Leistungshalbleitermodule durch Lot und mit dem Verfahren hergestelltes Substrat
3 DE10329329B4 Hochfrequenz-Gehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung
4 DE19530577B4 Gehäuse für mikroelektronische Bauelemente und Verfahren zu seiner Herstellung
5 DE10329329A1 Kostengünstiges Hochfrequenz-Package
6 DE10227059A1 Verpackung für Halbleiter-Bauelemente und Verfahren zum Herstellen derselben
7 DE10232788A1 Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip
8 DE69621387T2 Flächiges Teil für Halbleitergehäuse
9 DE19534607C2 Gehäuse mit Leistungs-Halbleiterbauelementen
10 DE69427995T2 Im Harz versiegelte Halbleitervorrichtung
11 DE10007414A1 Substrat für Leistungshalbleitermodule mit Durchkontaktierung durch Lot, und Verfahren zu deren Herstellung
12 DE19923055A1 Transparentes Gehäuse für einen integrierten Schaltkreis insbesondere für BGA-Baustein
13 DE10007167A1 Substrat für eine Halbleiter-Gehäuse-Baugruppe sowie Verfahren zu seiner Herstellung
14 DE19715663C2 Gehäuse für elektronische Bauelemente
15 DE19715663A1 Gehäuse für elektronische Bauelemente
16 DE69318640T2 HALBLEITERVORRICHTUNG MIT EINEM HALBLEITERSUBSTRAT UND EINER KERAMISCHEN SCHEIBE ALS DECKE
17 DE19548062A1 Elektrisches Bauelement, insbesondere mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes Bauelement - OFW-Bauelement - sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung
18 DE19600306C1 Halbleiter-Bauelement, insb. mit einer optoelektronischen Schaltung bzw. Anordnung
19 DE19534607A1 Gehäuse für ein Leistungs-Halbleitermodul
20 DE19530577A1 Gehäuse für Bauelemente der Mikroelektronik und Verfahren zu seiner Herstellung
21 DE69118720T2 Gehäuse für eine Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
22 DE4428320A1 Kunststoffgehäuse mit einer schwingungsdämpfenden Lagerung eines bondbaren Elements
23 DE68920603T2 Gehäuse von integrierten Schaltungen und Herstellungsverfahren.
24 DE9218354U1 Keramikgehäuse mit aufgelötetem Metalldeckel
25 DE4205216A1 Verfahren und Vorrichtung zum thermischen Schutz von elektronischen Einrichtungen und dieses Verfahren benutzendes elektronisches Etikett
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