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No Patent No Titel
1 DE102006028692A1 Elektrisch leitende Verbindung mit isolierendem Verbindungsmedium
2 DE102006014609A1 Halbleitermodul
3 DE69835747T2 SUBSTRAT ZUR MONTAGE VON HALBLEITERCHIPS
4 DE102006010463A1 Anordnung eines Chipstapels und Verfahren zu dessen Herstellung
5 DE102005062932A1 Chip-Träger mit reduzierter Störsignalempfindlichkeit
6 DE102005061772A1 Leistungshalbleitermodul
7 DE112005001681T5 Halbleitervorrichtung, Substrat zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
8 DE112005001661T5 Halbleitervorrichtung, Substrat zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
9 DE102006017718A1 Leuchte
10 DE102005051811A1 Halbleiterbauteil mit Halbleiterchip in Flachleiterrahmentechnik und Verfahren zur Herstellung desselben
11 DE102005038760A1 Metall-Keramik-Hybridsubstrat zur Aufnahme von Leistungs-Halbleiterbauelementen
12 DE102005058880A1 Verfahren zur Herstellung eines Substrates für eine Baugruppe einer Licht emittierenden Halbleitervorrichtung
13 DE69735588T2 HERSTELLUNG EINES BAUTEILS FÜR EINE HALBLEITERSCHALTUNG
14 DE102006019602A1 Leiterplatte
15 DE102006012322A1 Substrat für eine elektronische Einheit und Verfahren zu deren Herstellung, elektronische Einheit und Verfahren zu deren Herstellung
16 DE69834561T2 HALBLEITERANORDNUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR
17 DE102005008600A1 Chipträger, System aus einem Chipträger und Halbleiterchips und Verfahren zum Herstellen eines Chipträgers
18 DE102004056534A1 Halbleiterbauteil mit einem Halbleiterchip und mit Außenkontakten sowie Verfahren zur Herstellung desselben
19 DE102004055534A1 Leistungshalbleitermodul mit einer elektrisch isolierenden und thermisch gut leitenden Schicht
20 DE102004019568A1 Substrat für ein Leistungshalbleitermodul
21 DE102005008491A1 Harzgekapselte Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
22 DE102004016940A1 Schaltungsträger für einen Halbleiterschip und Bauelement
23 DE102004010115A1 Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterschaltung aus einzelnen diskreten Halbleiterbauelementen und nach diesem Verfahren hergestellte Halbleiterschaltungen
24 DE202004010376U1 Chip Package
25 DE69607531T2 Montageelement
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