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No Patent No Titel
1 DE102006025671A1 Verfahren zur Herstellung von dünnen integrierten Halbleitereinrichtungen
2 DE102006041535A1 Verbesserung der Zuverlässigkeit von Pressmassen, die Halbleiterchips umhüllen oder einfassen
3 DE102006012615A1 Umhülltes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
4 DE102006013076A1 Leistungshalbleiterbauelement mit Passivierungsschicht und zugehöriges Herstellungsverfahren
5 DE102006011697A1 Integrierte Halbleiterbauelementeanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
6 DE102006009696A1 Bauteil für die Nano- und Molekularelektronik
7 DE102006012232A1 Verfahren zur selektiven Herstellung von Folienlaminaten zum Packaging und zur Isolation von ungehäusten elektronischen Bauelementen und Funktionsstrukturen und entsprechende Vorrichtung
8 DE102006047989A1 Halbleitervorrichtung
9 DE102005054631A1 Sensoranordnung mit einem Substrat und mit einem Gehäuse und Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung
10 DE102005055477A1 Vorrichtung zur Verpackung eines Bauelements, Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung und Verwendung der Vorrichtung
11 DE102005045767A1 Halbleiterbauteil mit Kunststoffgehäusemasse und Verfahren zur Herstellung desselben
12 DE102005054177A1 Sensormodul und Verfahren zum Herstellen desselben
13 DE112004002862T5 Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtung
14 DE102006035030A1 Verfahren zum Kleben eines Schutzbandes eines Wafers und Klebevorrichtung
15 DE102005043657A1 Chipmodul, Verfahren zur Verkapselung eines Chips und Verwendung eines Verkapselungsmaterials
16 DE102005041100A1 Halbleiterstruktur mit einem lateral funktionalen Aufbau
17 DE102005020806A1 Strukturierter Halbleiter-Chip mit wenigstens einer Passivierungsschicht
18 DE102005020091A1 Integrierte Halbleiterbauelementeanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
19 DE102006006820A1 IC-Chip-Beschichtungsmaterial und dasselbe verwendende Vakuumfluoreszendisplayvorrichtung
20 DE102005025667A1 Sensoranordnung mit einem umgossenen Signalausgabeabschnitt
21 DE202006000922U1 Strukturierter Halbleiter-Chip mit wenigstens einer Passivierungsschicht
22 DE102005027267A1 Druckstabile, transluzente, sterilisationsgerechte, wechselbare Schutzkappe für elektrische oder elektronische Bauelemente
23 DE102005027266A1 Druckstabile, transluzente, sterilisationsgerechte Umhüllung oder Einkapselung für elektrische oder elektronische Bausteine
24 DE102005029174A1 Halbleitervorrichtung mit einem Erfassungsabschnitt und Verfahren zum Herstellen des Gleichen
25 DE202004009484U1 Druckstabile, transluzente, sterilisationsgerechte, wechselbare Schutzkappe für elektrische oder elektronische Bauelemente
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