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1 DE102004015597B4 Halbleitervorrichtung mit schützender Gehäusestruktur
2 DE102006010733A1 Substrat mit einer Trägerschicht zur Verhinderung einer Verformung
3 DE69935937T2 Versiegelte Anordnung für eine Halbleiterschaltung Verfahren zu deren Herstellung
4 DE102005025543B4 Halbleiterbaumodul und Verfahren zur Herstellung desselben
5 DE102005028704A1 Halbleiterbauteil mit in Kunststoffgehäusemasse eingebetteten Halbleiterbauteilkomponenten
6 DE102005025543A1 Gehäuse für ein elektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung desselben
7 DE102005003298A1 Elektronisches Bauelement für Hochfrequenz-Anwendungen und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements für Hochfrequenz-Anwendungen
8 DE102004061307A1 Halbleiterbauteil mit Passivierungsschicht
9 DE102004055333A1 Barriereschichtsystem zur zuverlässigen Verkapselung von funktionellen Elementen
10 DE102004050792A1 Bauelemente-Modul für Hochtemperaturanwendungen und Verfahren zum Herstellen eines derartigen Bauelemente-Moduls
11 DE102004044603A1 Oberflächenmontierbares Halbleiterbauteil und Schaltungsträger mit oberflächenmontiertem Halbleiterbauteil sowie Verfahren zur Herstellung derselben
12 DE102004037191A1 Halbleiterbautelement mit einer Passivierungsschicht und Verfahren zu seiner Herstellung
13 DE69922868T2 Epoxidharzzusammensetzungen zur Einkapselung von Halbleitern und damit eingekapselte Halbleiterbauteile
14 DE69922577T2 Epoxydharzzusammensetzungen und damit eingekapselte Halbleiteranordnungen
15 DE102004015597A1 Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
16 DE102004015403A1 Verwendung nanoskaliger Partikel zur Erzeugung kratzfester Schutzschichten auf Halbleiterchips
17 DE102004002908A1 Halbleiterbauelement sowie mikromechanische Struktur
18 DE69823909T2 Halbleiteranordnung mit einer Sperrschicht zum Verhindern von Feuchtigkeitsdurchdringung
19 DE69827212T2 Harzversiegelte Halbleiteranordnung und deren Herstellungsverfahren
20 DE69525501T2 Halbleiterbauelement mit Passivierungsschicht aus einem Benzocycobuten-Polymer und Siliziumpulver
21 DE69424728T2 Halbleiteranordnung und zugehörige Herstellungsmethode
22 DE69418395T2 Chipträger mit einer Schutzschicht für die Schaltungsoberfläche
23 DE69413665T2 Passivierungsverfahren für eine ferroelektrische integrierte Schaltung, das harte keramische Materialien benutzt
24 DE69225801T2 PASSIVIERUNG MIT HOHER LEISTUNG FUER HALBLEITERANORDNUNGEN
25 DE69225337T2 In Harz versiegelte Halbleitervorrichtung bestehend aus porösem Fluorkohlenstoffharz
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