PatentDe  


No Patent No Titel
1 DE102006026023A1 Halbleiterbauteil mit Halbleiterchipstapel und Kunststoffgehäuse sowie Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauteils
2 DE112005001949T5 Verfahren und Vorrichtung zum Bereitstellen von Stapelchipelementen
3 DE69932135T2 Herstellungsverfahren einer Halbleiteranordnung
4 DE102004050027A1 Wafer Level Packages für Chips mit Sägekantenschutz
5 DE69631963T2 VERBINDUNG MIT NIEDRIGEM RC-WERT
6 DE69432352T2 Herstellungsverfahren für Halbleiteranordnung mit besserer Haftung zwischen dielektrischen Lagen
7 DE69627565T2 Verpacken von Multi-Chip-Modulen ohne Drahtverbindung
8 DE69530037T2 Automatische Bandmontage für Halbleiteranordnung
9 DE69527473T2 Halbleiteranordnung bestehend aus einem Halbleiterchip, der mittels Kontakthöckern auf der Leiterplatte verbunden ist und Montageverfahren
10 DE69618872T2 INTEGRIERTE PACKUNG MIT STECKERLEITERN
11 DE69525697T2 Halbleiteranordnung vom Filmträgertyp mit Anschlusshöcher
12 DE69525406T2 Halbleiteranordnung mit Metallplatte
13 DE69617651T2 Halbleiteranordnung mit einem Element hoher Zusammenbruchsspannung
14 DE69523010T2 Mittels automatischer Bandmontage hergestelltes Halbleitergehäuse
15 DE69525280T2 Herstellungsverfahren einer mit Anschlusshöckern versehenen Halbleiteranordnung vom Filmträgertyp
16 DE69619238T2 Film-Träger, sowie Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung unter Verwendung eines solchen Trägers
17 DE69521954T2 Herstellungsverfahren einer Halbleiterpackungsanordnung mit Chipumfang
18 DE69329090T2 Verfahren, um die Haftfähigkeit eines Wärmestreuers in einer eingegossenen Vorrichtung zu erhöhen
19 DE69518958T2 Spritzgegossene BGA-Packung
20 DE69509979T2 BGA Gehäuse für integrierte Schaltungen und Verfahren zu ihrer Herstellung
21 DE69508379T2 ZUSAMMENBAU EINER HOCHINTEGRIERTEN SCHALTUNG, DER LEITER EINES LEITERRAHMENS MIT LEITENDEN BAHNEN VERBINDET
22 DE69502641T2 Mit Harz eingekapseltes Halbleiterbauelement
23 DE69315451T2 Chipträgerpackung für gedruckte Schaltungsplatte, wobei der Chip teilweise eingekapselt ist, und deren Herstellung
24 DE69218630T2 Verfahren zum Aufbringen einer Substanz auf einen IC-Chip und auf Leiterrahmen zur Verbesserung der Adhäsion mit Formgussmischung, und Gerät
25 DE69217772T2 Halbleiteranordnung vom Dünntyp
1

IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

Anmelder
Datum

Patentrecherche

Copyright © 2008 Patent-De Alle Rechte vorbehalten. eMail: info@patent-de.com