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No Patent No Titel
1 DE102007021986A1 Integrierter metallischer Kühlkörper für eine Halbleitereinrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
2 DE202007012971U1 Vorrichtung zur Wärmeabfuhr eines Chips
3 DE102007015293A1 Wärmeabstrahlkörper
4 DE102007015731A1 Halbleitervorrichtung mit Wärmeabstrahlteil und Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung
5 DE202007005627U1 Befestigung für Kühlkörper
6 DE102006002090A1 Speichermodul-Kühlkörper
7 DE202007005096U1 Vorrichtung zur Wärmeabstrahlung
8 DE102006001792A1 Halbleitermodul mit Halbleiterchipstapel und Verfahren zur Herstellung desselben
9 DE202007003496U1 Elektronische Einrichtung mit Wärmeabführung
10 DE602004003086T2 Kühlkörper mit sichtbarem Logo
11 DE102005054268A1 Halbleiterbauteil mit mindestens einem Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung
12 DE112005001339T5 Gehäuse und Verfahren zum Unterbringen eines Rohchips eines integrierten Schaltkreises in einem Gehäuse
13 DE102005053643A1 Kühlvorrichtung für elektronische Bauteile mit einer Heatsink in SMD-Technik
14 DE102005049872A1 IC-Bauelement mit Kühlanordnung
15 DE102005053974B3 Elektronische Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltungsanordnung
16 DE102006032490A1 Halbleitervorrichtung
17 DE102005023129A1 Bauteil mit einer Hitzekrone
18 DE102005036996A1 Halbleitervorrichtung
19 DE102005012216A1 Kühlkörper für oberflächenmontierte Halbleiterbauteile und Montageverfahren
20 DE102006006538A1 Kühlkörper für Chip und Verfahren zu dessen Herstellung
21 DE102006002452A1 Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
22 DE102004058806A1 Schaltungsstruktur auf einem Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung derartiger Schaltungsstrukturen
23 DE102004055908A1 Halbleiteranordnung mit einem Paar von Wärmeabstrahlplatten
24 DE102004043523A1 Halbleitervorrichtung mit Wärmeabstrahlplatte und Anheftteil
25 DE102004043258A1 Halbleiteranordnung mit einem Paar von Wärmesenken und Verfahren zu deren Herstellung
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