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No Patent No Titel
1 DE102007012818A1 Halbleitervorrichtung mit Anschlüssen
2 DE112004003047A5 Halbleiterschaltmodul
3 DE102006021959A1 Leistungshalbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
4 DE102007019686A1 Verbindungsstruktur, elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung derselben
5 DE602004005244T2 BAUGRUPPE EINER AUF EINER TRANSFEROBERFLÄCHE ANGEBRACHTEN KOMPONENTE
6 DE102006018874A1 Schaltungsanordnung zur Koppelung einer Spannungsversorgung an ein Halbleiterbauelement, Verfahren zur Herstellung der Schaltungsanordnung sowie Datenverarbeitungsgerät umfassend die Schaltungsanordnung
7 DE102006014145A1 Druck kontaktierte Anordnung mit einem Leistungsbauelement, einem Metallformkörper und einer Verbindungseinrichtung
8 DE102006015447A1 Leistungshalbleiterbauelement mit einem Leistungshalbleiterchip und Verfahren zur Herstellung desselben
9 DE102006014582A1 Halbleitermodul
10 DE102006013853A1 Leistungshalbleiterbauelement mit großflächigen Außenkontakten sowie Verfahren zur Herstellung desselben
11 DE102006034964B3 Anordnung mit einem Leistungshalbleiterbauelement und mit einer Kontakteinrichtung
12 DE102006005420A1 Stapelbares Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung desselben
13 DE102006006425A1 Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung
14 DE102006006422A1 Leistungshalbleitermodul mit Kontakteinrichtung
15 DE102006006423A1 Leistungshalbleitermodul und zugehöriges Herstellungsverfahren
16 DE102006027482B3 Gehauste Halbleiterschaltungsanordnung mit Kontakteinrichtung
17 DE102006005746A1 Anordnung eines elektrisch zu kontaktierenden Bauteils, insbesondere Anordnung eines Sensors, vorzugsweise eines MR-Sensors für Positions- und Winkelmesssysteme
18 DE102005061015A1 Halbleiterbauteil mit einem vertikalen Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
19 DE102005057401A1 Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
20 DE102005055713A1 Leistungshalbleitermodul mit Anschlusselementen
21 DE102005053398A1 Leistungshalbleitermodul
22 DE102005053930A1 Befestigungs- und Kontaktvorrichtung für ein Substrat
23 DE202006016543U1 Lösbarer Barchipmodul
24 DE102006033039A1 Interposer und Herstellungsverfahren, Halbleiterbauelement und Mehrchip-Packung
25 DE102006024652A1 Bauelement mit TAB-Packung
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