PatentDe  


No Patent No Titel
1 DE112004003016A5 Integriertes Schaltungsmodul und Multichip-Schaltungsmodul mit einem solchen integrierten Schaltungsmodul
2 DE102006003376A1 Speichermodul mit einer elektronischen Leiterplatte und einer Mehrzahl von Halbleiterbausteinen und Verfahren
3 DE69933502T2 Kompatibles IC-Gehäuse und Methode zur Entwicklungsanpassungssicherung
4 DE102006001602A1 Halbleiterbauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
5 DE69736157T2 Filmträger und in einer Halbleiteranordnung verwendete Filmträger
6 DE102005047106A1 Leistungshalbleitermodul
7 DE102005046737A1 Bauteil mit Chip-Durchkontakten
8 DE102006037717A1 Verdrahtungsstruktur, Waferebenenpackung und Herstellungsverfahren
9 DE102006018182A1 System, Verfahren und Vorrichtung zum Leiten von Signalen von einer integrierten Schaltung unter Verwendung von Dickfilm- und Gedruckte-Schaltung-Verbindungen
10 DE102005033469A1 Halbleitersubstrat, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsmoduls
11 DE69736505T2 Halbleiterchipgehäuse in Chip-Grösse
12 DE102006011689A1 Halbleitervorrichtung und isolierendes Substrat für dieselbe
13 DE69735610T2 Montagestruktur für eine integrierte Schaltung
14 DE202006005664U1 Anordnung zur Kontaktierung von Einzelkomponenten eines Halbleiterdioden-Moduls
15 DE102005020969A1 Füllplattierungsstruktur eines inneren Vialochs und Herstellungsverfahren hierfür
16 DE69831846T2 SUBSTRAT MIT LEITER AUS ALUMINIUMLEGIERUNG MIT NIEDRIGEM WIDERSTAND
17 DE102004047357A1 Elektrische Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anordnung
18 DE69733193T2 Halbleiteranordnung mit einem Leitersubstrat
19 DE69831467T2 Mehrschicht-Schaltungsplatte
20 DE102005030080A1 Hochdichte Packung mit Wrap-Around-Verbindung
21 DE69919806T2 Leitpaste und Keramikschaltungsplatte
22 DE102004053595A1 Doppeltdichte quasi-koaxiale Übertragungsleitungen
23 DE102005001856A1 Packungsleiterplatte, Herstellungs- und Spannungsbereitstellungsverfahren
24 DE102004052653A1 Halbleitervorrichtung mit Metallplatten und Halbleiterchip
25 DE69823574T2 Halbleitervorrichtung, Leiterplatte und deren Kombination
1

IPC
A Täglicher Lebensbedarf
B Arbeitsverfahren; Transportieren
C Chemie; Hüttenwesen
D Textilien; Papier
E Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G Physik
H Elektrotechnik

Anmelder
Datum

Patentrecherche

Copyright © 2008 Patent-De Alle Rechte vorbehalten. eMail: info@patent-de.com