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No Patent No Titel
1 DE102006040960A1 Flipchip-Bauelement, Multichip-Bauelement sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Multichip-Bauelementes
2 DE102006022444A1 Mikrostrukturierter elektronischer Baustein
3 DE102007013737A1 Direkte Stromabgabe in eine elektronische Baugruppe
4 DE112005003364A5 Einrichtung zur Energieversorgung eines integrierten Schaltkreises
5 DE102006015222A1 QFN-Gehäuse mit optimierter Anschlussflächengeometrie
6 DE102006012600A1 Elektronisches Bauelement, elektronische Baugruppe sowie Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
7 DE102005060081B4 Elektronisches Bauteil mit zumindest einer Leiterplatte und mit einer Mehrzahl gleichartiger Halbleiterbausteine und Verfahren
8 DE102006006561A1 Flip-Chip-Modul und Verfahren zum Austauschen eines Halbleiterchips eines Flip-Chip-Moduls
9 DE112005002326T5 CPU-Stromversorgungssystem
10 DE102006006825A1 Halbleiterbauelement und Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements
11 DE202007006264U1 Elektronisches Modul
12 DE102006003931B3 Halbleiterbauteil mit oberflächenmontierbaren Außenkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben
13 DE102006001600B3 Halbleiterbauelement mit Flipchipkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben
14 DE102006019992A1 Halbleiterbauteil mit Halbleiterchip und Flipchipkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben
15 DE102006015241A1 Halbleiterbauteil mit einem Kunststoffgehäuse und teilweise in Kunststoff eingebetteten Außenkontakten sowie Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauteils
16 DE102005053842A1 Halbleiterbauelement mit Verbindungselementen und Verfahren zur Herstellung desselben
17 DE102005056569A1 Zwischenverbindung für Flip-Chip in Package Aufbauten
18 DE102005055487B3 Elektronische Struktur mit über lötbare Verbindungselemente verbundenen Komponenten sowie Verfahren zu seiner Herstellung
19 DE102006003377B3 Halbleiterbaustein mit einem integrierten Halbleiterchip und einem Chipgehäuse und elektronisches Bauteil
20 DE102005055280B3 Verbindungselement zwischen Halbleiterchip und Schaltungsträger sowie Verfahren zur Herstellung und Verwendung des Verbindungselements
21 DE102005051414B3 Halbleiterbauteil mit Verdrahtungssubstrat und Lotkugeln sowie Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauteils
22 DE102006001429A1 Nutzen und Halbleiterbauteil aus einer Verbundplatte mit Halbleiterchips und Kunststoffgehäusemasse sowie Verfahren zur Herstellung desselben
23 DE102005055488A1 Elektronische Struktur mit mehreren elektronischen Komponenten und Verfahren zu ihrer Herstellung
24 DE102006017042A1 Zuleitungsrahmen für ein Halbleiterbauteil
25 DE102006008454A1 Kontaktstellenstruktur, Kontaktstellen-Layoutstruktur, Halbleiterbauelement und Kontaktstellen-Layoutverfahren
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