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No Patent No Titel
1 DE69836944T2 Verbesserte luftisolierte Kreuzungsstruktur
2 DE102005045060B4 Integrierte Schaltungsanordnung mit mehreren Leitstrukturlagen und Verfahren zu ihrer Herstellung
3 DE102005045056B4 Integrierte Schaltungsanordnung mit mehreren Leitstrukturlagen und Kondensator
4 DE102006053927A1 Halbleiter-Bauteil und ein Verfahren zu seiner Herstellung
5 DE102005052052A1 Ätzstoppschicht für Metallisierungsschicht mit verbesserter Haftung, Ätzselektivität und Dichtigkeit
6 DE102005045059A1 Integrierte Schaltungsanordnung mit mehreren Leitstrukturlagen und Spule sowie Verfahren
7 DE102005045056A1 Integrierte Schaltungsanordnung mit mehreren Leitstrukturlagen und Kondensator
8 DE102005045060A1 Integrierte Schaltungsanordnung mit mehreren Leitstrukturlagen und Verfahren zu ihrer Herstellung
9 DE102005045057A1 Integrierte Schaltungsanordnung mit mehreren Leitstrukturlagen und Koaxialleitung sowie Verfahren
10 DE102005039323A1 Leitbahnanordnung sowie zugehöriges Herstellungsverfahren
11 DE102005008476B4 Leitbahnanordnung sowie zugehöriges Herstellungsverfahren
12 DE102005023122A1 Integrierte Schaltungsanordnung mit Schichtstapel und Verfahren
13 DE102005008476A1 Leitbahnanordnung sowie zugehörige Herstellungsverfahren
14 DE102004044686B4 Integrierte Schaltungsanordnung mit Vias, die zwei Abschnitte haben, und Herstellungsverfahren
15 DE69833720T2 Integrierte Halbleiterschaltung mit On-Chip Kondensatoren
16 DE69734465T2 VERWENDUNG EINES LOKALEN EINBAULEITERS IN EINER INTEGRIERTEN SCHALTUNG ZUR HERSTELLUNG VON VERSETZT ANGEORDNETEN LEITERBAHNEN
17 DE102005001718A1 Integrierte Schaltkreisanordnung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen leitfähigen Verbindung in einer Verdrahtungsebene in einer integrierten Schaltkreisanordnung
18 DE69831202T2 Realisierung eines intermetallischen Kondensators
19 DE69635218T2 Schaltung mit Gitterzeilen, die an zwei oder mehr Kanalbereichen eine Halbleiterlinie kreuzt
20 DE102004044686A1 Integrierte Schaltungsanordnung mit Vias, die zwei Abschnitte haben, und Herstellungsverfahren
21 DE102005034182A1 Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
22 DE102005027234A1 Verbindungsstrukturen für Halbleitervorrichtungen und Verfahren zum Bilden derselben
23 DE102004024659A1 Halbleiterbauteil
24 DE102004003538B3 Integrierte Halbleiterschaltung mit einer Logik- und Leistungs-Metallisierung ohne Intermetall-Dielektrikum und Verfahren zu ihrer Herstellung
25 DE102004028925A1 Zwischenverbindungsstruktur mit Pseudo-Durchkontakten
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