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Patente IPC-Klasse H01L 23/58
 
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No Patent No Titel
1 DE102006022360A1 Abschirmvorrichtung
2 DE102006014733A1 Integrierte Schaltungsanordnung mit einer Mehrzahl extern gespeister Stromversorgungsnetze
3 DE102006013721A1 Halbleiterschaltungsanordnung und zugehöriges Verfahren zur Temperaturerfassung
4 DE102006011967A1 Halbleiterbauteil mit mehreren in ein gemeinsames Gehäuse gepackten Halbleiterchips und dafür eingerichtete Halbleiterchips
5 DE102006002481B3 Kombinierter Widerstandstemperatursensor
6 DE102006007040A1 Bauelement mit integriertem Heizelement und Verfahren zum Beheizen eines Halbleiterkörpers
7 DE102006002904A1 Bauelementanordnung und Verfahren zur Ermittlung der Temperatur in einem Halbleiterbauelement
8 DE202007003909U1 Prozessor auf Basis der Spiegelresonanztechnologie zur Stabilisierung und Harmonisierung von Energieflüssen
9 DE112005001928T5 Selbstreinigender unterer Kontakt
10 DE102006000936A1 Halbleiterbauelement mit einer Schutzschaltung, Schutzschaltung für Halbleiterbauelemente und Betriebsverfahren für eine Schutzschaltung
11 DE102005059795A1 Vorrichtung und Verfahren zur Inbetriebnahme von Baugruppen
12 DE102005057129A1 Schaltungsanordnung, Verfahren zur Steuerung einer Schwellenspannung eines Transistors, Diferenzverstärker mit der Schaltungsanordnung sowie Verwendung der Schaltungsanordnung
13 DE102005051848A1 Schaltungsanordnung zur Temperaturkompensation einer in einen Halbleiterkörper integrierten Messwiderstandsstruktur
14 DE102005049232A1 Integrierter Schaltkreis und Verfahren zum Betreiben eines integrierten Schaltkreises
15 DE102005051065A1 Integrierte Halbleiterschaltung und Verfahren zum Zuschalten einer Spannungsdomäne in einer integrierten Halbleiterschaltung
16 DE102005046134A1 Verfahren zur Informationsweiterleitung bei elektronischen Bausteinen und entsprechend ausgestaltete Baugruppe
17 DE102005042790A1 Integrierte Schaltungsanordnung und Verfahren zum Betrieb einer solchen
18 DE102005043270A1 Vorrichtung zur Temperaturüberwachung von planaren Feldeffekttransistoren sowie zugehöriges Herstellungsverfahren
19 DE102005043271A1 Vorrichtung zur Messung der Temperatur in vertikal aufgebauten Halbleiterbauelementen bei laufendem Betrieb und kombinierte Teststruktur zur Erfassung der Zuverlässigkeit
20 DE102006010284A1 Halbleitervorrichtung
21 DE102006036541A1 Unterschiedliche Chipleistungsfähigkeit innerhalb eines Mehrchipgehäuses
22 DE112004002304T5 Entkoppelschaltung für mitmontierte Halbleitervorrichtungen
23 DE102006013413A1 Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Temperaturerfassung unter Verwendung derselben
24 DE102005061959A1 Eliminierung von niederfrequenten Schwingungen bei Halbleiterschaltungsanordnungen
25 DE102005043907A1 Integrierte Halbleiterschaltung
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