Patente IPC-Klasse H01L 25/07

No	Patent No	Titel
1	DE102006013078B4	Kompaktes Leistungshalbleitermodul mit Verbindungseinrichtung
2	DE102006027481A1	Leistungshalbleitermodul mit gegeneinander elektrisch isolierten Anschlusselementen
3	DE102006045696B3	Elektronisches Leistungsmodul
4	DE102007025248A1	Elektronisches Bauelement, das mindestens zwei Halbleiterleistungsbauteile aufweist
5	DE102007022428A1	Elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
6	DE102006021412B3	Leistungshalbleitermodul
7	DE102006008632B4	Leistungshalbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
8	DE102006011995B3	Leistungshalbleitermodul mit segmentierter Grundplatte
9	DE102006013078A1	Kompaktes Leistungshalbleitermodul mit Verbindungseinrichtung
10	DE102006012781A1	Multichip-Modul mit verbessertem Systemträger
11	DE102007006447A1	Elektronisches Modul und Verfahren zur Herstellung des elektronischen Moduls
12	DE102006008632A1	Leistungshalbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
13	DE102006006424A1	Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil und zugehöriges Herstellungsverfahren
14	DE102006002381B3	Leistungshalbleiterbauteil mit Chipstapel und Verfahren zu seiner Herstellung
15	DE102005062783A1	Elektronikmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen
16	DE102005061016A1	Leistungshalbleitermodul, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung in einem Schaltnetzteil
17	DE102005055761A1	Leistungshalbleiterbauelement mit Halbleiterchipstapel in Brückenschaltung und Verfahren zur Herstellung desselben
18	DE102005053396A1	Schaltungseinrichtung, insbesondere Frequenzumrichter
19	DE102006004031B3	Leistungshalbleitermodul mit Halbbrückenkonfiguration
20	DE102006035114A1	Halbleiterbaugruppen für die Oberflächenmontage und Verfahren zur Herstellung derselben
21	DE102006028358A1	Leistungshalbleitermodul
22	DE102006012429A1	Halbleitervorrichtung
23	DE112004002018T5	Halbleiterbauelement-Baugruppe, die ein herausstehendes Zwischenverbindungsmaterial verwendet
24	DE102005056892A1	Elektronikmodul für eine Systemplatine mit Durchgangslöchern
25	DE102005056872A1	Mehrchipmodul mit Leistungssystem und Durchgangslöchern

IPC
A	Täglicher Lebensbedarf
B	Arbeitsverfahren; Transportieren
C	Chemie; Hüttenwesen
D	Textilien; Papier
E	Bauwesen; Erdbohren; Bergbau
F	Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
G	Physik
H	Elektrotechnik

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