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No Patent No Titel
1 DE102006013078B4 Kompaktes Leistungshalbleitermodul mit Verbindungseinrichtung
2 DE102006027481A1 Leistungshalbleitermodul mit gegeneinander elektrisch isolierten Anschlusselementen
3 DE102006045696B3 Elektronisches Leistungsmodul
4 DE102007025248A1 Elektronisches Bauelement, das mindestens zwei Halbleiterleistungsbauteile aufweist
5 DE102007022428A1 Elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
6 DE102006021412B3 Leistungshalbleitermodul
7 DE102006008632B4 Leistungshalbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
8 DE102006011995B3 Leistungshalbleitermodul mit segmentierter Grundplatte
9 DE102006013078A1 Kompaktes Leistungshalbleitermodul mit Verbindungseinrichtung
10 DE102006012781A1 Multichip-Modul mit verbessertem Systemträger
11 DE102007006447A1 Elektronisches Modul und Verfahren zur Herstellung des elektronischen Moduls
12 DE102006008632A1 Leistungshalbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
13 DE102006006424A1 Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil und zugehöriges Herstellungsverfahren
14 DE102006002381B3 Leistungshalbleiterbauteil mit Chipstapel und Verfahren zu seiner Herstellung
15 DE102005062783A1 Elektronikmodul sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen
16 DE102005061016A1 Leistungshalbleitermodul, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung in einem Schaltnetzteil
17 DE102005055761A1 Leistungshalbleiterbauelement mit Halbleiterchipstapel in Brückenschaltung und Verfahren zur Herstellung desselben
18 DE102005053396A1 Schaltungseinrichtung, insbesondere Frequenzumrichter
19 DE102006004031B3 Leistungshalbleitermodul mit Halbbrückenkonfiguration
20 DE102006035114A1 Halbleiterbaugruppen für die Oberflächenmontage und Verfahren zur Herstellung derselben
21 DE102006028358A1 Leistungshalbleitermodul
22 DE102006012429A1 Halbleitervorrichtung
23 DE112004002018T5 Halbleiterbauelement-Baugruppe, die ein herausstehendes Zwischenverbindungsmaterial verwendet
24 DE102005056892A1 Elektronikmodul für eine Systemplatine mit Durchgangslöchern
25 DE102005056872A1 Mehrchipmodul mit Leistungssystem und Durchgangslöchern
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