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No Patent No Titel
1 DE102007017733A1 Kühlmechanismus für Stapelchip-Packung und Verfahren zur Herstellung einer Stapelchip-Packung, die diesen enthält
2 DE102006015115A1 Elektronisches Modul und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Moduls
3 DE102005061206A1 Detektoranordnung und Detektorbauelement
4 DE102006009930A1 Lichtaussendeeinrichtung
5 DE102004013733B4 Halbleiterbauteil in Stapelbauweise mit einem optisch aktiven Halbleiterchip und Verfahren zu seiner Herstellung
6 DE69732305T2 SELBSTORGANISIERTE SYSTEME AUF DER BASIS VON AFFINITÄT UND ANORDNUNGEN FÜR PHOTONISCHE ODER ELEKTRONISCHE ANWENDUNGEN
7 DE102004013733A1 Halbleiterbauteil in Stapelbauweise mit einem optisch aktiven Halbleiterchip und Verfahren zu seiner Herstellung
8 DE69433361T2 Herstellungsmethode von selbstmontierenden Mikrostrukturen
9 DE69907537T2 Hybrid-Halbleitermodul aus vergossenem Kunstharz und Verfahren zuseiner Herstellung
10 DE69626371T2 Halbleiterschaltung
11 DE69524855T2 BAUELEMENTSTAPEL IN MEHRCHIPHALBLEITERPACKUNGEN
12 DE69132791T2 Elektronische Vorrichtung
13 DE69510709T2 Integrierte elektro-optische Packung
14 DE69325953T2 Leistungshalbleitermodul
15 DE69032606T2 Anordnung einer Hybridpackung
16 DE69321052T2 Oberflächenmontierte Hybrid-Mikroschaltung
17 DE69319026T2 Halbleiter-Leistungsmodul
18 DE69318658T2 Leistungs-Halbeiterbauelement
19 DE69031142T2 Integrierte Hybridschaltungsanordnung
20 DE69031141T2 Integrierte Hybridschaltungsanordnung
21 DE69030406T2 Integrierte Hybridschaltungsanordnung
22 DE69018326T2 Hybridverstärker.
23 DE68921445T2 Verbinderstruktur für integrierte Hybridschaltung.
24 DE69011426T2 Unter hoher Spannung funktionierende Hybridschaltung.
25 DE69004581T2 Plastikumhüllte Hybrid-Halbleiteranordnung.
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