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No Patent No Titel
1 DE112004000557T5 Meßtechnik für die Durchbiegung von Platinen unter Verwendung von photoelektrischen Verstärkern
2 DE112005003014T5 Speichermodul Routing
3 DE602005001297T2 Hitzemanagement in Leiterplattenanordnungen
4 DE102006004321A1 Biegbare Leiterplatte mit zusätzlichem funktionalem Element und einer Kerbfräsung und Herstellverfahren und Anwendung
5 DE202007003815U1 Leiterplatten-Mehrschichtaufbau
6 DE102005012404B4 Leiterplatte
7 DE102005046970A1 Leiterplatte
8 DE112005000245T5 Schaltkreismodul
9 DE202005015585U1 Leiterplattenbefestigung
10 DE112005000232T5 Verfahren zur Verbindung von Keramik mit Kupfer, ohne dabei eine Wölbung im Kupfer zu erzeugen
11 DE102005033218A1 Dreidimensionale Schaltung
12 DE102005021494A1 Bauelementemodul und Verfahren zu dessen Verwendung
13 DE102005016676A1 Leiterbahn für elektronische Zwecke
14 DE102005012404A1 Leiterplatte
15 DE102005006638A1 Haftfeste Leiterbahn auf Isolationsschicht
16 DE112004001018T5 Hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisendes Masseneinsatzmaterial und Verfahren zum Herstellen desselben
17 DE102005053117A1 Verfahren zur Potentialsteuerung und Abschirmung für eine Hochspannungskomponente auf einer gedruckten Schaltung und in einem Röntgengerät
18 DE102005037392A1 Schaltungsplatine und Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatine
19 DE112004000399T5 Endnahe Übersprechen-Kompensation bei Vielfach-Stufen
20 DE202005014705U1 Leiterplattenanordnung
21 DE102005017331A1 Schaltungsplatine
22 DE102004022755A1 Mehrschichtige Substratanordnung zur Reduzierung der Layout-Fläche
23 DE202004006870U1 Leiterplatte
24 DE202004018149U1 Adapterplatine für SMD
25 DE202004001236U1 Leiterplatte
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