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1 DE69837840T2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER GEDRUCKTEN LEITERPLATTE
2 DE112005003099T5 Träger für elektrische Bauteile mit angelötetem Kühlkörper
3 DE112005001894T5 Verfahren und Vorrichtungen zum Prägen von Substanzen
4 DE102005054029B3 Verfahren zum Einbringen einer Durchbrechung in ein Substrat
5 DE202006018111U1 Vorrichtung zum beschleunigten nasschemischen Behandeln von Oberflächen
6 DE102005017002A1 Verfahren zur Herstellung einer räumlichen, wenigstens in einem Teilbereich gekrümmten Leiterplatte sowie nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatte
7 DE102006012291A1 Bohrvorrichtung zum Bohren von Löchern in Leiterplatten für elektronische Geräte, Apparate und Einrichtungen
8 DE69734947T2 Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten
9 DE102004040068A1 Verfahren zum Laserbohren eines mehrschichtig aufgebauten Werkstücks
10 DE102004022430A1 Verfahren zum maschinellen Vereinzeln von Schaltungsträgern aus einem Leiterplattennutzen
11 DE69830790T2 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINES SCHALTUNGSBILDENDEN SUBSTRATS UND SCHALTUNGSBILDENDES SUBSTRATMATERIAL
12 DE69922271T2 LEITERPLATTENHERSTELLUNGSMETHODE
13 DE102004021062A1 Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten und/oder entsprechenden Konstrukten
14 DE102004021720A1 Bohrunterlage zum Bohren und/oder Fräsen einer Leiterplatte
15 DE102004014438A1 Leiterplattennutzen mit einer Vielzahl an Schaltungsträgern, Schaltungsträger und Verfahren zum Vereinzeln von Schaltungsträgern aus einem Leiterplattennutzen
16 DE102004002421A1 Düsenanordnung
17 DE69726240T2 Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Druckmasken
18 DE69724503T2 Eintrittsplatte zum Bohren von kleinen Löchern, Verfahren zu ihrer Herstellung und Verfahren zum Bohren von kleinen Löchern durch eine Leiterplatte unter Verwendung dieser Eintrittsplatte
19 DE69818163T2 Bohreinheit für Leiterplatte mit zwei individuell bewegbaren Antriebsköpfen
20 DE69911963T2 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BOHREN VON MIKROSACKLÖCHERN IN ELEKTRISCHEN SCHALTUNGSPACKUNGEN
21 DE69903994T2 Bohrmaschine mit mindestens zwei Bohrköpfen zum Bearbeiten von Leiterplatten
22 DE69904787T2 Verfahren zur Entfernung von Verschmierungen
23 DE69711089T2 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR BESCHICHTUNG VON PLATTEN
24 DE69602398T2 Verfahren zum Flüssigkeitstransport
25 DE69600506T2 Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Zuführen von Filmmaterial in eine Vorrichtung zum Aufbringen eines Filmes
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