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Patente IPC-Klasse H05K 3/46
 
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No Patent No Titel
1 DE69936892T2 Mehrschichtige Leiterplatte mit gefüllten Kontaktlöchern
2 DE102007008508A1 Verfahren zur Herstellung einer geschichteten gedruckten Leiterplatte
3 DE69934981T2 GEDRUCKTE LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
4 DE69936329T2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES KERAMISCHEN MEHRSCHICHTIGEN SUBSTRATS
5 DE69936235T2 Mehrschichtige Leiterplatte mit gefüllten Kontaktlöchern
6 DE69933480T2 MEHRSCHICHTIGE LEITERPLATTE
7 DE102004054223B4 Mehrlagige flexible Leiterplatte mit sich gegenüberliegenden flexiblen Leitstrukturen sowie Verfahren zu deren Herstellung
8 DE102005032804A1 Mehrschichtstruktur zum Aufnehmen einer elektronischen Schaltung
9 DE112004002510T5 Schaltkreise, Mehrschichtschaltungen und Verfahren zu ihrer Herstellung
10 DE102006025711A1 Mehrschichtsubstrat mit leitfähiger Struktur und Harzfilm und Verfahren zur Herstellung desselben
11 DE69930686T2 Verfahren zur Herstellung der mehrschichtigen Leiterplatte
12 DE102006021765A1 Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte mit darin eingebetteten Elektronikkomponenten
13 DE69930970T2 MEHRSCHICHTIGE GEDRUCKTE LEITERPLATTE UND IHRE HERSTELLUNGSMETHODE
14 DE69926939T2 Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte
15 DE102004053557B4 Verfahren und Vorrichtungen zum Drucken leitfähiger Dickfilme über Dickfilmdielektrika
16 DE102005007405A1 Verfahren zur Herstellung hochdichter gedruckter Leiterplatten
17 DE102004047045A1 Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte in paralleler Weise
18 DE112005000014T5 Innenleiterverbindungsstruktur und Mehrschichtsubstrat
19 DE102004054223A1 Mehrlagige flexible Leiterplatte mit sich gegenüberliegenden flexiblen Leitstrukturen sowie Verfahren zu deren Herstellung
20 DE102004049439A1 Bohrvorrichtung zum Bohren von Kontaktierungsbohrungen zum Verbinden von Kontaktierungsflächen von Mehrschicht-Leiterplatten
21 DE102004053557A1 Verfahren und Vorrichtungen zum Drucken leitfähiger Dickfilme über Dickfilmdielektrika
22 DE102004043273A1 Verfahren zur Herstellung eines Keramiksubstrats und Keramiksubstrat
23 DE102004043464A1 Schaltungsplatte mit einer Metallplatte, gedruckte Schaltungsplatte und flexible Schaltungsplatine
24 DE69920144T2 Verfahren zur Verstärkung von Luftbrücken-Schaltungen
25 DE69914507T2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES INNENSCHICHT-KONTAKTLOCHS UND EIN DAZU VERWENDBARER LAMINATVORLÄUFER
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