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No Patent No Titel
1 DE102007021728A1 Belichtungsvorrichtung
2 DE102007015522A1 Laserbearbeitungsstrahlmaschine
3 DE102006058536A1 Laserstrahlbearbeitungsmaschine
4 DE102006055338A1 Laserstrahlbearbeitungsmaschine
5 DE102006052714A1 Laserstrahlbearbeitungsmaschine
6 DE102006030866A1 Bearbeitungsverfahren für einen Halbleiterwafer
7 DE102006035030A1 Verfahren zum Kleben eines Schutzbandes eines Wafers und Klebevorrichtung
8 DE102006040784A1 Laserstrahlbearbeitungsmaschine
9 DE102006041021A1 Bearbeitungsvorrichtung und Bearbeitungsverfahren
10 DE19980562B4 Glättmaschine
11 DE102006035031A1 Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers
12 DE102006030880A1 Laserbearbeitungsverfahren für einen Wafer
13 DE102006033492A1 Halbleiterwafer-Behandlungsvorrichtung
14 DE102006032458A1 Waferbearbeitungsverfahren
15 DE102006018644A1 Halbleiterwafer und Bearbeitungsverfahren für denselben
16 EP1717001 Verfahren zur Herstellung von Halbleitern, Verfahren um sie zu schneiden und Drahtsäge dafür
17 DE102006018899A1 Laserstrahlbearbeitungsmaschine
18 DE102006018898A1 Laserbearbeitungsverfahren
19 DE60025852T2 Speicherbehälter für ein Drehwerkzeug mit einem Schneideblatt und Schneidevorrichtung zu dessen Anwendung
20 DE102005057172A1 Schneidmaschine
21 DE102006000720A1 Laserstrahlbearbeitungsmaschine
22 DE102006010766A1 Laserstrahlbearbeitungsmaschine
23 DE102006002240A1 Schutzfilmausbildungsverfahren
24 DE102005057171A1 Laserstrahlbearbeitungsmaschine
25 DE102005047124A1 Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine
26 DE102005033253A1 Schleifsteinwerkzeug
27 DE102005037412A1 Laserbearbeitungsverfahren
28 DE102005019358A1 Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine
29 EP1598147 Keramisch gebundene Schleifscheibe und Herstellungsverfahren derselben
30 DE102005024199A1 Waferschleifverfahren und Schleifstein
31 DE102005016573A1 Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine
32 DE102005012144A1 Futter- bzw. Einspanntisch zur Verwendung in einer Laserstrahlbearbeitungsmaschine
33 DE102005013256A1 Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine
34 DE102005010377A1 Waferbearbeitungs-Verfahren
35 DE102005004827A1 Wafer-Unterteilungsverfahren
36 DE102005004845A1 Wafer-Unterteilungsverfahren
37 DE102004059154A1 Verfahren zum Überprüfen einer laserbearbeiteten verschlechterten Schicht
38 DE102004053329A1 Bearbeitungsvorrichtung unter Verwendung eines Laserstrahls
39 DE102004051180A1 Waferteilungsverfahren
40 DE10392232T5 Fluidmischvorrichtung und Schneidvorrichtung
41 DE10392431T5 Herstellungsverfahren für Mikrokomponenten
42 DE102004055443A1 Waferbearbeitungsverfahren
43 DE102004052252A1 Bearbeitungsverfahren unter Verwendung eines Laserstrahls
44 DE60103701T2 Verfahren und Vorrichtung zum schleifen von Halbleiterscheiben
45 DE102004049887A1 Laserstrahlmaschine
46 DE102004043474A1 Waferbearbeitungsverfahren
47 DE102004047312A1 Laserstrahlmaschine bzw. -vorrichtung
48 DE102004043475A1 Waferbearbeitungsverfahren
49 DE102004044946A1 Verfahren zum Trennen eines Halbleiterwafers
50 DE102004044945A1 Verfahren zum Verarbeiten eines Wafers
51 DE102004038340A1 Verfahren zum Unterteilen eines plattenartigen Werkstücks
52 DE102004038339A1 Waferbearbeitungsverfahren
53 DE102004033151A1 Bearbeitungsvorrichtung unter Verwendung eines Laserstrahls
54 DE102004032184A1 Laserstrahlbearbeitungsverfahren und Laserstrahlbearbeitungsmaschine bzw. -Vorrichtung
55 DE60009232T2 Drehwerkzeug mit einem Schneidmesser und Schneidvorrichtung mit einem solchen Werkzeug
56 DE102004029091A1 Unterteilungsvorrichtung für plattenartiges Werkstück
57 DE102004024643A1 Werkstückteilungsverfahren unter Verwendung eines Laserstrahls
58 DE102004029094A1 Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterchips
59 DE102004025707A1 Verfahren zum Teilen eines nicht-metallischen Substrats
60 DE102004029093A1 Halbleiterwafer-Unterteilungsverfahren unter Verwendung eines Laserstrahls
61 DE102004020270A1 Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine
62 DE102004017836A1 Flip Chip Bonder
63 DE69918503T2 Verfahren zum Schleifen von Halbleiterkörpern
64 DE102004012012A1 Verfahren zum Teilen eines Halbleiterwafers
65 DE102004003858A1 Bearbeitungsvorrichtung, die mit einem drehbaren bzw. Drehwerkzeug ausgerüstet ist
66 DE69913070T2 Verfahren zum Ausführen von Präzisionssägezahnschleifen auf der Oberfläche eines bestimmten Werkstückes
67 DE10392153T5 Abrasivum und Polierverfahren unter Verwendung desselben
68 EP1170088 Verfahren und Vorrichtung zum schleifen von Halbleiterscheiben
69 EP1099511 Drehwerkzeug mit einem Schneidmesser und Schneidvorrichtung mit einem solchen Werkzeug
70 EP0988930 Verfahren zum Ausführen von Präzisionssägezahnschleifen auf der Oberfläche eines bestimmten Werkstückes
71 DE10222851A1 Schneidmaschine
72 DE10149712A1 Schleifscheibe
73 DE10211342A1 Polierwerkzeug und Polierverfahren und -vorrichtung unter Verwendung desselben
74 DE10162945A1 Schleifmaschine
75 DE10133448A1 Ausrichtungsverfahren und -vorrichtung zum Ausrichten eines Schneidmessers
76 EP1110669 Appareil et procede pour couper des pièces avec injection d' un liquide entre pièce et outil
77 DE10040786A1 Mechanismus zum Anpassen der Rotationsauswuchtung einer Schneidmaschine
78 DE10043212A1 Schneidverfahren
79 DE10020347A1 Vorrichtung zum Schlafen von kugelförmigen Objekten
80 DE10010865A1 Verfahren zum Schneiden eines laminierten Werkstücks
81 DE19980562T1 Glättmaschine
82 DE19949375A1 Spindel-Blatt-Anordnung zur Verwendung in einer Trennvorrichtung
83 DE19947015A1 Verfahren zum Schneiden und Trennen einer gebogenen Platte in einzelne kleine Teile
84 EP0897778 Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken, wobei eine Bearbeitungsflüssigkeit zwischen Werkstück und Werkzeug gespült wird
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